Resistencia en capa gruesa C series

de alta potenciade potencia mediade alta tensión

Las resistencias de chip de película gruesa están formadas por una capa resistiva de película gruesa impresa sobre un sustrato cerámico. La capa resistiva de película gruesa es una mezcla de óxidos metálicos. Las resistencias de chip de montaje en superficie tienen terminaciones exteriores de estaño (Sn) electrodepositado para soldadura en placa. El elemento resistivo está protegido por una capa de recubrimiento de epoxi. Características disponibles Cumple la directiva RoHS* Aptos para la mayoría de procesos de soldadura Embalaje estándar en cinta y bobina de papel Contenido ultrabajo en plomo (Pb)* Alta tensión Alta potencia Resistente a sobretensiones Resistente al azufre Aplicaciones Consumidores Industrial Telecomunicaciones Automoción (sólo resistencias de chip conformes con AEC-Q200)