6th Gen Intel® Core™, procesador Intel® Kaby Lake, procesador Intel® Skylake
Chipset
Intel® Q170
Acrónimo
DDR4 SDRAM
Ranura de expansión
M.2, 16x PCIe, Mini PCIe
Aplicaciones
industrial
Conectividad
USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1, VGA, GbE, DVI-D
Descripción
4 DDR4 no ECC U-DIMM de hasta 64 GB
3 pantallas independientes: VGA + DVI-I (señal DVI-D) + DP++
Expansión múltiple: 2 PCIe x16 (1 señal x16 o 2 x8), 3 PCIe x4, 2 PCI, 1 llave M.2 M, 1 Mini PCIe
Gran cantidad de E/S: 2 Intel GbE, 6 COM, 6 USB 3.1 Gen1, 7 USB 2.0
ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el cuarto trimestre de 2009 (basado en la hoja de ruta de Intel IOTG)
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.