6th Gen Intel® Core™, procesador Intel® Kaby Lake, procesador Intel® Skylake
Chipset
Intel® Q170
Acrónimo
DDR4 UDIMM, DDR4 SDRAM
Ranura de expansión
SATA3, 16x PCIe
Aplicaciones
industrial
Conectividad
USB 2.0, USB 3.0, HDMI, GbE
Descripción
7/6ª Generación Intel® Core™ con Intel® Q170/H110
E/S ricas: 2 GbE, 6 COM, 3 USB 3.0, 6 USB 2.0
Expansión: 1 PCIe x16
Tres pantallas independientes: DP++ + DP++ + HDMI (Q170)
2 DDR4 UDIMM de hasta 32GB
15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el cuarto trimestre del 29 (basado en la hoja de ruta de Intel IOTG)
Almacenamiento: 2 SATA 3.0
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.