Material termoconductor de hojas TGP 1100SF

aislante eléctrico

- Conductividad térmica: 0,9 W/m-K - Sin desprendimiento de silicona - No hay extracción de silicona - Menor pegajosidad en una de las caras para facilitar el montaje de la aplicación - Aislamiento eléctrico BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF es un polímero termoconductor, eléctricamente aislante y sin silicona, especialmente diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona. El material es ideal para aplicaciones con altas tolerancias de separación y planitud. BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF está reforzado para facilitar la manipulación del material y aumentar su durabilidad durante el montaje. El material está disponible con un revestimiento protector en ambas caras del material. La parte superior tiene una adherencia reducida para facilitar la manipulación. APLICACIONES TÍPICAS - Unidades de disco digital / CD-ROM - Módulos para automóviles - Módulos de fibra óptica PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL CURADO El módulo de Young se calcula utilizando una tasa de deformación por pasos de 0,01 pulgadas/min con un tamaño de muestra de 0,79 pulgadas². Propiedades físicas Dureza, Shore 00, valor de retardo de treinta segundos, ASTM D2240, caucho a granel 40 Capacidad térmica, ASTM E1269, J/g-K 1,1 Densidad, caucho a granel, ASTM D792, g/cc 2,0 Inflamabilidad, UL 94 V-1 Módulo de Young, ASTM D575 kPa 234 (psi) (34) Propiedades eléctricas Tensión de ruptura dieléctrica, ASTM D149, VAC >6.000 Constante dieléctrica, ASTM D150, 1.000Hz 5,0 Resistividad volumétrica, ASTM D257, ohmímetro 1×1010 Propiedades térmicas Conductividad térmica, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9