Tarjeta electrónica a medida

Resumen
Desde 2010 ds automation opera una línea de producción completa para conjuntos electrónicos y equipos. Las instalaciones y competencias están orientadas a prototipos y series pequeñas a medianas. Se ofrecen servicios desde el desarrollo hasta la producción, pruebas, logística y documentación técnica para productos electrónicos listos para producción en serie.

Descripción de servicios
Ofrecemos fabricación, soporte y adaptación incluso de productos complejos. La producción incluye prototipos y series, con soluciones seguras para entornos exigentes (p. ej. electrónica marítima, electrónica de vehículos). La producción se caracteriza por equipos flexibles, identificación completa de componentes mediante código de barras y alimentadores inteligentes que permiten operación ininterrumpida con cambios de serie.

Productos procedentes de la producción (ejemplos)

• Sensores acústicos
• Sensores de dirección para carretillas
• Ordenadores de a bordo y módulos de comunicación para maquinaria agrícola
• Controles para máquinas-herramienta
• Electrónica marítima
• Narices electrónicas
• Placardas electrónicas para personal de clínicas
• Terminales de control de presencia
• Controles para separadores de aire

Etapas de fabricación y procesos realizables internamente

• Construcción de muestras y prototipos (a partir de lote ≥ 1)
• Montaje final de dispositivos y sistemas electrónicos completos
• Montaje de placas (SMD & THT) con detalles:
  • Dimensiones de PCB hasta 300 mm × 400 mm
  • Tamaños de componentes desde EIA 01005 hasta 80 mm × 70 mm
  • Encapsulados soportados: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
  • Volúmenes: prototipos y series pequeñas a medianas
• Soldadura por refusión y por fase de vapor
• Impresión de plantilla de pasta de soldadura hasta 23 pulgadas
• Inspección óptica automatizada (AOI)
• Revestimiento protector y lacado
• Encapsulado de conjuntos en dispositivo de moldeo por inyección propio
• Aplicación de adhesivos
• Confección de cables
• Abastecimiento de componentes
• Almacenamiento seco para componentes sensibles a la humedad
• Tratamientos térmicos
• Producción conforme a ESD
• Pruebas funcionales de conjuntos
• Logística / gestión de materiales
• Servicios de reparación para electrónica (conjuntos, equipos, sistemas)

Notas sobre procesos
En el proceso de soldadura por fase de vapor, el calor de condensación se aplica exactamente donde se necesita. Esto permite soldar de forma fiable y conforme a especificaciones componentes de distinto tamaño y masa en una misma placa.

Característica / especificaciones técnicas

• Puesta en marcha de la línea de producción: desde 2010
• Objetivo: prototipos, series pequeñas a medianas
• Dimensiones máximas de PCB: 300 mm × 400 mm
• Tamaños de componentes soportados: desde EIA 01005 hasta 80 mm × 70 mm
• Encapsulados soportados: SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA
• Impresión de plantilla de pasta de soldadura hasta 23 pulgadas
• Soldadura por refusión y por fase de vapor
• Inspección óptica automatizada (AOI)
• Encapsulado con dispositivo de moldeo por inyección propio
• Almacenamiento seco para componentes sensibles a la humedad
• Producción conforme a ESD
• Logística y gestión de materiales integradas