Sistema láser de femtosegundo FemtoLux

de fibrasintonizablede corte

FemtoLux es un láser de femtosegundo industrial diseñado para ofrecer la máxima fiabilidad, una integración perfecta y un funcionamiento ininterrumpido 24 horas al día, 7 días a la semana, 365 días al año, sin necesidad de mantenimiento. Su amplia gama de opciones permite adaptarlo a diversas tareas de procesamiento de materiales, como la ablación, el taladrado, el corte y el trazado. Características

• A 1030 nm: 50 W de potencia de salida máxima típica, >300 µJ de energía de salida máxima típica
• A 515 nm: 20 W de potencia de salida máxima típica, >50 µJ de energía de salida máxima típica
• A 343 nm: 10 W de potencia de salida máxima típica, >25 µJ de energía de salida máxima típica
• Versión de alta energía disponible (1 mJ a 10 kHz)
• 750 µJ en modo ráfaga
• <350 fs - 1 ps de duración del pulso (sintonizable)
• Ampliación de la duración del pulso hasta 1 ns
• Disparo único hasta 4 MHz (controlado por AOM)
• MHz, GHz, MHz+GHz modos de ráfaga
• Pulso bajo demanda (PoD), con fluctuación tan baja como 20 ns (pico a pico)
• <0.5% RMS potencia estabilidad a largo plazo más de 100 horas
• M² < 1,2
• Elipticidad del haz > 0,85
• Cero mantenimiento
• Enfriamiento en seco (no utiliza agua)
• PSU y unidad de enfriamiento integradas en una única carcasa de rack 4U
• Instalación fácil y rápida
• Compatible con escáneres galvo y Polygon, así como con controladores PSO

Una herramienta fiable y versátil para el micromecanizado FemtoLux está diseñado para ofrecer la máxima fiabilidad y una integración perfecta, y admite un funcionamiento sin mantenimiento con una innovadora refrigeración en seco. La duración de pulso sintonizable de <350 fs a 1 ps y una amplia gama de frecuencias de repetición de pulso controladas por AOM (de un solo disparo a 4 MHz) lo hacen adecuado para aplicaciones exigentes de micromecanizado. La energía de pulso máxima supera los 300 μJ en pulsos simples y los 750 µJ en modo ráfaga, lo que garantiza altas tasas de ablación y rendimiento. La electrónica de control avanzada permite una integración sencilla con controladores externos a través de la API REST (Windows, Linux y otros), lo que reduce el tiempo y los recursos de integración. Experiencia de usuario sin fisuras

• Fácil integración - control remoto mediante API REST a través de RS232 y LAN
• Tiempo de integración reducido - electrónica de demostración disponible para la programación del control láser
• Instalación fácil y rápida - sin agua, cabezal láser totalmente desconectable, instalable por el usuario final
• Fácil solución de problemas - detectores integrados y registro constante del estado del sistema
• No requiere mantenimiento periódico

Campos de aplicación

• Fabricación de vías de vidrio pasante (TGVs) en vidrio
• Corte de vidrio fino
• Procesado de stents de nitinol
• Fabricación de microelectrónica
• Corte de polímeros sensibles al calor
• Grabado de vidrios gruesos
• Marcado en negro/color de herramientas médicas

Innovador sistema de refrigeración "en seco" El láser FemtoLux emplea un sistema de refrigeración directa por refrigerante, eliminando la necesidad de voluminosos enfriadores de agua y el mantenimiento asociado. El refrigerante circula desde un compresor y un condensador integrados en la fuente de alimentación hasta una placa de refrigeración a través de conductos flexibles blindados. El sistema está herméticamente sellado, no requiere mantenimiento y ofrece una alta eficacia de refrigeración con un consumo energético >45% inferior al de la refrigeración por agua. Características del sistema de refrigeración directa

• Fiabilidad de grado militar
• Sistema sellado herméticamente de forma permanente (>90.000 horas MTBF)
• Sin mantenimiento
• Alta eficiencia de refrigeración
• 45% menos de consumo de energía que la refrigeración por agua
• Compacto y ligero

Fijación sencilla y fiable de la placa de refrigeración La placa de refrigeración es desmontable del cabezal láser para una cómoda instalación. El equipo de refrigeración está integrado con la fuente de alimentación en una única carcasa de montaje en bastidor 4U (peso total: 15 kg). Opción de pulso bajo demanda (PoD)

• La fluctuación inferior a 20 ns garantiza un espaciado entre pulsos uniforme y equidistante para el micromecanizado de alta velocidad
• Tasa de repetición ajustable para procesar geometrías complejas
• Velocidades de procesamiento más rápidas y mayor productividad

PoD permite al láser disparar pulsos sólo cuando es necesario, mejorando la eficiencia, la precisión y la calidad en el micromecanizado. Esta característica es esencial para aplicaciones de alta velocidad y alta precisión en las que el espaciado equidistante entre pulsos es fundamental. Opción de ráfaga de GHz

• Se puede lograr cualquier PRR intra-ráfaga deseada independientemente del oscilador maestro
• Separación idéntica de pulsos dentro de ráfagas de GHz
• Modos de formación de ráfagas cortas y largas (0.5-10 ns para ráfagas cortas, 20-500 ns para ráfagas largas)
• Modo de ráfaga GHz+GHz
• Envoltura de amplitud ajustable de ráfagas GHz
• Sin pulsos pre/post en ráfaga GHz
• Duración de pulso ultracorta mantenida dentro de las ráfagas

La tecnología de bucle de fibra activa (AFL) todo en fibra, pendiente de patente, permite la formación de ráfagas flexibles y el funcionamiento en los modos de pulso único, ráfaga de MHz, ráfaga de GHz y ráfaga de MHz+GHz. Aplicación de control láser La aplicación de control Ekspla permite el control rutinario del funcionamiento a través de LAN o RS-232, con software autoadaptativo compatible con múltiples sistemas y plataformas. Aplicaciones

• Vidrio: Fabricación precisa mediante taladrado, corte y fresado de materiales transparentes
• Polímero: Fabricación de precisión con efectos térmicos mínimos
• Metal: Formas complejas, marcado blanco/negro y coloración sin aditivos químicos
• Otros materiales: Precisión superior para formas complejas en 3D y no convencionales

Características / Especificaciones técnicas

• Modelos: FemtoLux 30, FemtoLux 50
• Longitud de onda central: 1030 nm (fundamental), 515 nm (segundo armónico), 343 nm (tercer armónico)
• Tasa de repetición de pulsos: 100-200 kHz hasta 2-4 MHz (según modelo)
• Potencia media de salida: hasta 50 W (1030 nm), hasta 20 W (515 nm), hasta 10 W (343 nm)
• Energía de pulso: >300 µJ (1030 nm), >50-55 µJ (515 nm), >25-30 µJ (343 nm)
• Duración del pulso: sintonizable, <350-400 fs a 1 ps; extensión hasta 1 ns
• Calidad del haz: M² < 1,2 (típico <1,1)
• Elipticidad del haz: >0,85
• Divergencia del haz: <1 mrad
• Estabilidad térmica de apuntamiento del haz: <20 µrad/°C
• Diámetro del haz: 2,5 ± 0,4 mm @ 65 cm (1030 nm)
• Polarización: vertical
• Modo de disparo: interno / externo
• Control de salida de pulsos: divisor de frecuencia, selector de pulsos, modo ráfaga, disparo por paquetes, atenuación de potencia, pulsos a demanda
• Interfaces de control: RS232 / LAN
• Cable umbilical: 3 m, desmontable
• Refrigeración del cabezal láser: en seco (refrigeración directa por refrigerante a través de placa de refrigeración desmontable)
• Dimensiones del cabezal láser: 434 × 569 × 150 mm
• Dimensiones de la fuente de alimentación: 483 × 534 × 184 mm
• Requisitos de alimentación: 100-240 V CA, monofásica, 50/60 Hz
• Potencia máxima: 800 W
• Temperatura ambiente de funcionamiento: 18-27 °C
• Humedad relativa: 10-80% (sin condensación)
• Nivel de contaminación del aire: ISO 9 (aire ambiente) o mejor