Separador de aguas residuales

de láminasde procesode superficie

Resumen
El proceso de soldadura ENDEVION permite el montaje in situ en cualquier lugar del mundo sin adhesivos a base de disolventes. ENDEVION, con décadas de experiencia en cientos de instalaciones, asesora en el diseño y la modernización de filtros percoladores y lechos sumergidos para sistemas de tratamiento optimizados en energía y proceso.

Descripción
La altura de ondulación varía de 12 a 38 mm, proporcionando paso libre para el aire y el agua y suficiente volumen para el desarrollo del biofilm. El espesor de las láminas se selecciona según las exigencias de carga: los BIOpack modules están diseñados para soportar altas solicitaciones mecánicas. El material estándar es polipropileno (PP) con aditivo de protección UV; PVC disponible bajo pedido. La gama facilita la actualización de plantas existentes con interrupciones mínimas de capacidad.

Ventajas

• Geometría adaptada a procesos biológicos eficientes con baja resistencia hidráulica
• Materiales seleccionados por su resistencia química, biológica y a los rayos UV
• Menor riesgo de olores gracias a recorridos de ventilación libres y de baja resistencia
• Superficie útil máxima disponible para el crecimiento del biofilm, sin pérdidas por solapamiento
• Espesores variables de lámina para conseguir altas capacidades de carga
• Sin efecto memoria y sin aplastamiento en uso normal
• Estructura de soporte básica más simple y capa superior transitable para mantenimiento
• Opción respetuosa con el medio ambiente: resistente a impactos y estable al envejecimiento en PP
• Dimensiones a medida disponibles; tolerancia dimensional +/- 20 mm o 2 % (el mayor valor)

Características / especificaciones técnicas

• Familia de producto / modelo: BIOpack modules
• Altura de ondulación: 12 mm a 38 mm
• Espesor de las láminas: variable (seleccionado según requisitos de carga)
• Materiales: polipropileno (PP) estándar; PVC disponible bajo pedido
• Resistencia: protección UV; resistente a hongos y mohos; resistente al ataque de la mayoría de productos químicos
• Comportamiento mecánico: capaz de soportar altas solicitaciones; sin efecto memoria; sin aplastamiento en uso
• Características de proceso: paso libre para aire y agua; superficie efectiva totalmente disponible para el crecimiento del biofilm; menor riesgo de olores por ventilación de baja resistencia
• Instalación: proceso de soldadura ENDEVION — montaje sin adhesivos a base de disolventes
• Personalización: dimensiones a medida disponibles; tolerancia dimensional +/- 20 mm o 2 % (el mayor valor)