Sistema de soldadura selectiva en línea y por lotes para obtener la máxima calidad
Preparado para el futuro: Sistema de soldadura en línea flexible y actualizable con tecnología VERSAFLOW 4
Concepto de manejo intuitivo
Máxima fiabilidad del proceso gracias a los sistemas de control probados
Dimensiones
Longitud: 2.000 mm
Anchura: 1.800 mm
Altura: 1.700 mm
Transportador de rodillos
Anchura de la placa de circuito impreso: 50-508 mm
Longitud de la placa de circuito impreso: 127-508 mm
Máxima acumulación de placas de circuito impreso en la parte superior hasta 120 mm
La altura máxima de la placa de circuito impreso en la parte inferior es de 60 mm
Peso máximo de la placa de circuito impreso: 15 kg
Fundidor: Drop-Jet en diferentes tamaños
Precalentador: Fondo de calentamiento IR, convección (opcional), powerconvection (opcional)
Módulo de soldadura:
Soldador electromagnético
Mini-onda 13 kg, hasta 2 potes
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