Máquina de soldadura blanda selectiva modulable VERSAFLOW 3/66 XL

para componentes electrónicospara PCBmodular

Plataforma de máquina modular para procesar placas de circuito impreso con una longitud máxima de 3.000 mm El mayor rendimiento de todo el mercado de la soldadura selectiva La plataforma de máquina selectiva más vendida en todo el mundo Control seguro del proceso con supervisión de todos los parámetros relevantes Completa modularidad - adecuada para cualquier requisito del cliente Dimensiones Longitud: 10.150 mm Anchura: aprox. 1.900 mm Altura: aprox. 1.650 mm Transporte por cadena de agujas o por rodillos Anchura de la placa de circuito impreso: 100-610 mm Longitud de la placa de circuito impreso: 150-3.000 mm Máxima acumulación de placas de circuito impreso en la parte superior: hasta 120 mm Máxima altura de la placa de circuito impreso en la parte inferior: 60 mm Peso máximo de la placa de circuito impreso: 10 kg (opcional 20 kg) Fundidor: Drop-Jet en diferentes tamaños Precalentador: Calentamiento por radiador IR, convección o combinación de IR y convección Módulo de soldadura: Soldador electromagnético 1 módulo con hasta 2 potes, volumen de soldadura 13 kg/pote