Sistemas de inspección para la inspección rápida de juntas de soldadura ocultas en placas de circuito impreso de gran tamaño
Versátil. Diseñado para la inspección óptica y la adquisición de imágenes digitales, incluida la medición de juntas de soldadura en BGA y otros componentes SMT. El campo de aplicación incluye la inspección visual de componentes en placas de circuito impreso en SMT o THT en general, pero también la inspección visual de zonas LP o impresiones de pasta de soldadura.
Sistema de inspección con dos objetivos de cambio rápido:
óptica BGA de 90° (separación de aproximadamente 280 µm)
óptica de inspección macro zoom de 0°
Inspección rápida de juntas de soldadura ocultas
Iluminación LED integrada y regulable
Cámara en color N-MOS de 5 megapíxeles, con conexión USB
Luz de fibra LED adicional o fuente de luz LED con cuello de cisne y ventilador de luz
Ideal para la inspección estacionaria
Software de inspección Ersa ImageDoc v3 (versión básica) incluido
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