Selladora de aire caliente FP-TM series

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Termoselladoras de mesa, simples, profesionales, adecuadas para el cierre de las bandejas de comida. TERMOSELLADORAS FP-TM Las termoselladoras FP-TM están equipadas con una placa caliente que, bajada manualmente por el operador, permite soldar la lámina de plástico en bandejas de plástico, sellándolas y protegiendo de este modo el contenido. Las máquinas de termo-sellado FP-TM están equipadas con un selector de temperatura que las hace fácilmente utilizables en cualquier tipo y espesor de la película/bandejas. Dependiendo de la máquina y el molde comprado, es posible termosellar una bandeja, o dos bandejas simultáneamente. Para cada tipo de bandeja es necesario utilizar el molde relativo. Operación: Esperar diez minutos el calentamiento de la placa a la temperatura establecida. Colocar la bandeja en el molde, tirar hacia sí mismo la película de plástico que va a cubrir completamente la bandeja y bajar manualmente la placa de sellado. La selladora alertará mediante pitido, cuando pasarán los segundos establecidos. Elevar la placa y retirar la bandeja sellada. La parte trasera de la película (la una hacia la bobina) se cortará automáticamente por medio de una cuchilla dentada. Recortar el exceso de película delantera usando un par de tijeras. Configuración y temperatura estándar: 160° - 6 segundos. MODELO FP-TMS175 FP-TMS225-1 FP-TMS225-2 Voltaje 220 Volt / 50 Hz 220 Volt / 50 Hz 220 Volt / 50 Hz Placa calentadora 190x150 mm 180x230 mm 180x230 mm Medidas internas molde 123x81 mm 123x177 mm 2 x 123x81 mm Potencia 0,5 Kw 0,5 Kw 0,5 Kw Tamaño total 180x470x600 mm 210x500x630 mm 210x500x630 mm Anchura bobinas utilizables 150 mm 150 mm 150 mm Bandejas sellables 1x 137x95 mm 1x 190x137 mm 2x 137x95 mm Altura máxima bandejas 100 mm 100 mm 100 mm Bandejas y moldes que se pueden utilizar: Termoselladora FP-TMS175: adecuada para sellar 1 bandeja con dimensiones 137x95 h. máx. 100 mm (bandejas series FPGA30P, FPGA45P y FPGA63P). Termoselladora FP-TMS225-1: adecuada para sellar 1 bandeja con dimensiones 190x137 h. máx. 100 mm (bandejas series FPGA20G, FPGA38G, FPGA50G, FPGA72G, FPGA85G y FPIP750A) Termoselladora FP-TMS225-2: adecuada para sellar 2 bandejas con dimensiones 137x95 h. máx. 100 mm (bandejas series FPGA30P, FPGA45P y FPGA63P). - No podemos suministrar moldes que no sean los estándar. Modelos disponibles: - FP-TMS175, FP-TMS225-1, FP-TMS225-2 - Voltaje: 220 Volt / 50 Hz - Placa calentadora: 190x150 mm (FP-TMS175), 180x230 mm (FP-TMS225-1, FP-TMS225-2) - Medidas internas molde: 123x81 mm (FP-TMS175), 123x177 mm (FP-TMS225-1), 2 x 123x81 mm (FP-TMS225-2) - Potencia: 0,5 Kw - Tamaño total: 180x470x600 mm (FP-TMS175), 210x500x630 mm (FP-TMS225-1, FP-TMS225-2) - Anchura bobinas utilizables: 150 mm - Bandejas sellables: 1x 137x95 mm (FP-TMS175), 1x 190x137 mm (FP-TMS225-1), 2x 137x95 mm (FP-TMS225-2) - Altura máxima bandejas: 100 mm