Máquina de soldadura blanda por refusión MRO250

controlada por PCportátilasistida por ordenador

Descripción del producto
El sistema de soldadura por lotes con control por microprocesador para uso en laboratorio y producción a pequeña escala. Diseñado para un manejo sencillo y la rápida programación de perfiles de soldadura individuales, minimiza los tiempos de preparación. El MRO250 procesa placas de circuito impreso de hasta 350 × 250 mm y presenta un diseño compacto, ligero y transportable.

Especificaciones técnicas

• Dimensiones: 590 × 430 × 305 mm
• Tamaño máx. de PCB: 350 × 250 mm
• Temperatura / tiempo de precalentamiento: 50 – 240 °C / 1 – 3600 s
• Temperatura / tiempo de reflujo: 75 – 320 °C / 1 – 600 s
• Proceso de larga duración (p. ej. curado de adhesivo): 50 – 180 °C / 1 – 300 min

Características clave

• Control por microprocesador para laboratorio y fabricación en pequeñas series
• Interfaz fácil de usar para programar perfiles individuales rápidamente
• Procesa PCBs hasta 350 × 250 mm
• Compacto, de bajo peso y fácilmente transportable
• Amplios rangos de precalentamiento, reflujo y procesos de larga duración

Aplicaciones y recursos

• Aplicaciones típicas: prototipado, I+D, montaje de PCBs en pequeña escala
• Secciones disponibles en la página del producto: Detalles, Software, Vídeo del producto