Horno de cinta transportadora IRO850

de cámarade aire calientecon circulación de aire

Información del producto
El sistema de refusión en línea IRO850 de FRITSCH está diseñado para el ensamblaje de PCB en series pequeñas y medianas. El horno utiliza refusión por convección de aire caliente compatible con soldadura sin plomo (RoHS) y admite una amplia variedad de componentes, incluidos QFP, BGA y CSP. La longitud activa de la cámara alcanza los 850 mm y el ancho útil de la cadena de pines oscila entre 35 y 395 mm. La altura de entrada es de aproximadamente 45 mm y los perfiles de proceso se gestionan mediante software configurable y fácil de usar.

Especificaciones técnicas

• Ancho útil de la cadena de pines: 35 - 395 mm
• Longitud de la cámara activa: 850 mm
• Altura de entrada: aprox. 45 mm
• Velocidad de transporte: 3 – 70 cm/min
• Tipo de proceso: refusión por convección de aire caliente

Aplicaciones y ventajas

• Integración en línea para líneas de producción y flujos de trabajo automatizados
• Adecuado para prototipos y producción en series pequeñas y medianas
• Soporta diversos tipos de componentes en PCB (QFP, BGA, CSP)
• Perfiles térmicos programables y control por software para repetibilidad
• Diseñado para producción sin plomo conforme a normas medioambientales