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Solvente de limpieza
para los residuos de grabado

Solvente de limpieza - Fujifilm NDT Systems - para los residuos de grabado
Solvente de limpieza - Fujifilm NDT Systems - para los residuos de grabado
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Características

Función
de limpieza
Aplicaciones
para los residuos de grabado

Descripción

Resumen
Limpiadores acuosos post-etch formulados para eliminar residuos de grabado en aluminio, cobre y aleaciones metálicas avanzadas, capas antirreflectantes, SiO2 y dieléctricos ultra low-k. Diseñados para su integración en procesos BEOL (back end of line) de semiconductores y compatibles con herramientas tipo spray y batch. La fabricación y la verificación de pureza se realizan en instalaciones en EE. UU. y Asia.

Aplicaciones
  • Eliminación de residuos post-etch
  • Limpieza de metalizaciones de Al y Cu y aleaciones metálicas avanzadas
  • Limpieza de capas antirreflectantes (ARC), SiO2 y materiales dieléctricos ultra low-k
  • Integración en flujos de proceso BEOL (compatibilidad con herramientas spray y batch)


Información clave
  • Tipo de química: acuosa
  • Aplicación principal: limpieza post-etch y secado
  • Compatibilidad de proceso: BEOL (back end of line)
  • Materiales compatibles: Al (aluminio), Cu (cobre), aleaciones metálicas avanzadas, capas antirreflectantes, SiO2, dieléctricos ultra low-k
  • Compatibilidad con herramientas: spray y batch
  • Aclarado: compatible con aclarado directo con agua ultrapura (reduce el uso de disolventes)
  • Variantes de producto: grados disponibles según el tipo de grabado; opciones con o sin tensioactivo
  • Embalaje: botellas de 4L ×4, tambores de 200L (de un solo uso o retornables), contenedores de 1000L (de un solo uso o retornables), suministro a granel (según disponibilidad)
  • Fabricante: FUJIFILM — fabricado y verificado en EE. UU. y Asia


Especificaciones técnicas
  • Química: formulación a base de agua (composición específica varía según el grado)
  • Usos típicos: eliminación de residuos post-etch, pre-limpieza antes de metalización o deposición dieléctrica, apoyo al secado
  • Compatibilidad de materiales: Al, Cu, aleaciones avanzadas, ARC, SiO2, ultra low-k
  • Integración de proceso: apto para conjuntos de herramientas BEOL en spray y batch
  • Opciones de suministro y embalaje como se indica arriba
  • Control de calidad: verificación rutinaria de pureza mediante métodos analíticos avanzados

Catálogos

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ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Alemania) Hall B1 - Stand 516

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