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Solvente de limpieza
para los residuos de grabado

solvente de limpieza
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Características

Función
de limpieza
Aplicaciones
para los residuos de grabado

Descripción

Materiales semiconductores Limpiadores Limpiadores acuosos de residuos de cenizas en aleaciones de aluminio y cobre, capas antirreflectantes, SiO2 y dieléctricos de baja k Limpiadores acuosos de residuos de postcombustión altamente eficaces para los procesos BEOL de Al/SiO2 y Cu/bajo-k. Las aplicaciones incluyen la eliminación de residuos de grabado en los niveles de vía, línea de metal y almohadilla de unión en aleaciones de Al, capas antirreflectantes y dieléctricos de SiO2 o la eliminación de residuos de grabado en procesos de damasquinado con compatibilidad con Cu, low-k y ultra-low-k. Características y ventajas - Amplia latitud de proceso - Compatible con aplicaciones de pulverización y de herramientas por lotes - Ventaja convincente en cuanto al coste de propiedad con respecto a los limpiadores basados en disolventes de hidroxilamina (HA) - Enjuague directo con agua DI - Elimina el coste químico del enjuague con IPA - Aumento del rendimiento al eliminar los pasos de enjuague con IPA - Seguro y fácil de usar - Excelente compatibilidad con los materiales de los equipos de proceso - Compatibilidad superior con metales e ILD - Opciones de envasado: - Botella de HDPE de 4 L - Tambor de 200 L Aplicaciones - Eliminación de residuos de grabado en vías, líneas de metal y almohadillas de unión en aleaciones de Al, capas antirreflectantes y dieléctricos de SiO2. - Eliminación de residuos de grabado en procesos de damasquinado con compatibilidad con Cu, low-k y ultra low-k.

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