Resina de protección Durimide® 20 series

Fujifilm dispone de varias formulaciones de poliimida no fotosensible para una amplia variedad de aplicaciones de semiconductores y afines. - Espesores de recubrimiento final desde 400 Angstroms hasta 25 micras - Opciones de curado a baja temperatura - Muy baja contracción - Posibilidad de estampar mediante métodos de grabado o láser directo - Sin NMP Resumen del producto - Serie Durimide® 20: Poliimida totalmente imidizada utilizada principalmente como capa fina de despegue. Durimide 20 es estable a temperatura ambiente. Espesores finales posibles desde 400 Angstroms hasta 3 micras - LTG 12-52: Pegamento de baja temperatura diseñado para aplicaciones de fijación de matrices y componentes.Espesores finales de 5 a 25 micras.