Resina de protección Durimide® 20 series

Fujifilm dispone de varias formulaciones de poliimida no fotosensible para una amplia variedad de aplicaciones de semiconductores y afines. Características y ventajas - Espesores finales de recubrimiento de 400 Angstroms a 25 micras - Opciones de curado a baja temperatura - Contracción muy baja - Se puede estampar con láser directo o métodos de grabado - Sin NMP Gama de productos Durimide™ 32A Poliimida totalmente imidizada utilizada principalmente como recubrimiento de uniones, pasivación y capa de alineación. Baja contracción y temperatura de curado, retrabajable y soluble en disolventes Durimide™ 116A Fotorresistente positivo, revelable con disolvente, películas curadas de 4-10 µm LTG 12-52 Pegamento de baja temperatura diseñado para aplicaciones de fijación de troqueles y componentes. Espesores finales de 5 a 25 micras