Material aislante eléctrico Durimide™de poliimidapara sistemas de aislamientoautoadhesivo
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Características
- Material
- de poliimida
- Aplicaciones
- para sistemas de aislamiento
- Otras características
- autoadhesivo
Descripción
Descripción general
Fujifilm ofrece formulaciones de poliimida no fotosensible diseñadas para aplicaciones de semiconductores que requieren baja contracción, curado a baja temperatura y procesos de lift‑off.
Gama de productos
Características y ventajas
Descargas
Especificaciones técnicas
Fujifilm ofrece formulaciones de poliimida no fotosensible diseñadas para aplicaciones de semiconductores que requieren baja contracción, curado a baja temperatura y procesos de lift‑off.
Gama de productos
- Durimide™ 32A
- Poliimida totalmente imidizada usada para recubrimientos de unión, pasivación y capas de alineamiento. Baja contracción, baja temperatura de curado; soluble en disolvente y re trabajable.
- Durimide™ 116A
- Formulación de tipo positivo desarrollable por disolvente, obteniendo películas curadas de 4–10 µm para procesos de patrón.
- LTG 12-52
- Aditivo/adhesivo de baja temperatura diseñado para aplicaciones de unión de die y componentes. Espesores finales típicos 5–25 µm.
Características y ventajas
- Rango de espesor final de recubrimiento: 1–25 µm
- Opciones de curado a baja temperatura aptas para sustratos sensibles a la temperatura
- Contracción muy baja para minimizar el estrés inducido por el proceso
- Se puede patronear mediante imagen directa por láser o procesos de ataque
- Formulaciones libres de NMP disponibles
Descargas
- Non-photosensitive and Permanent glue materials [PDF]
Especificaciones técnicas
- Familia de productos: poliimidas no fotosensibles / PBO (Fujifilm)
- Espesor típico final de recubrimiento: 1–25 µm (según formulación)
- Durimide™ 32A: totalmente imidizada, baja contracción, baja temperatura de curado, soluble en disolvente, re trabajable
- Durimide™ 116A: formulación desarrollable por disolvente, espesor de película curada 4–10 µm
- LTG 12-52: adhesivo de baja temperatura para unión de die/componentes, espesor final 5–25 µm
- Patronado: compatible con imagen directa por láser y procesos de grabado
- Perfil de disolvente: opciones sin NMP
Catálogos
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