Material aislante eléctrico Durimide™

de poliimidapara sistemas de aislamientoautoadhesivo

Descripción general
Fujifilm ofrece formulaciones de poliimida no fotosensible diseñadas para aplicaciones de semiconductores que requieren baja contracción, curado a baja temperatura y procesos de lift‑off.

Gama de productos

• Durimide™ 32A
  • Poliimida totalmente imidizada usada para recubrimientos de unión, pasivación y capas de alineamiento. Baja contracción, baja temperatura de curado; soluble en disolvente y re trabajable.
• Durimide™ 116A
  • Formulación de tipo positivo desarrollable por disolvente, obteniendo películas curadas de 4–10 µm para procesos de patrón.
• LTG 12-52
  • Aditivo/adhesivo de baja temperatura diseñado para aplicaciones de unión de die y componentes. Espesores finales típicos 5–25 µm.

Características y ventajas

• Rango de espesor final de recubrimiento: 1–25 µm
• Opciones de curado a baja temperatura aptas para sustratos sensibles a la temperatura
• Contracción muy baja para minimizar el estrés inducido por el proceso
• Se puede patronear mediante imagen directa por láser o procesos de ataque
• Formulaciones libres de NMP disponibles

Descargas

• Non-photosensitive and Permanent glue materials [PDF]

Especificaciones técnicas

• Familia de productos: poliimidas no fotosensibles / PBO (Fujifilm)
• Espesor típico final de recubrimiento: 1–25 µm (según formulación)
• Durimide™ 32A: totalmente imidizada, baja contracción, baja temperatura de curado, soluble en disolvente, re trabajable
• Durimide™ 116A: formulación desarrollable por disolvente, espesor de película curada 4–10 µm
• LTG 12-52: adhesivo de baja temperatura para unión de die/componentes, espesor final 5–25 µm
• Patronado: compatible con imagen directa por láser y procesos de grabado
• Perfil de disolvente: opciones sin NMP