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Resina para semiconductores LTC 9300 Series
fotosensible

Resina para semiconductores - LTC 9300 Series - Fujifilm NDT Systems - fotosensible
Resina para semiconductores - LTC 9300 Series - Fujifilm NDT Systems - fotosensible
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Características

Aplicaciones
para semiconductores
Otras características
fotosensible

Descripción

Resumen
Los poliimidas fotosensibles desarrollables en disolvente de Fujifilm son precursores de poliimida fotoimagenable y formulaciones preimidizadas diseñadas para aplicaciones de capa de redistribución (RDL) y recubrido buffer. Soportan procesamiento de película gruesa, ofrecen alta velocidad foto y propiedades mecánicas adecuadas para empaques de alta fiabilidad.

Gama de productos
  • LTC 9300 Series: Poliimidas de curado a baja temperatura, fotoimagenables, sensibles a g- e i-line (también compatibles con herramientas BB), optimizados para RDL en empaques avanzados.
  • Durimide17 8300 Series: Poliimidas de curado a alta temperatura, fotoimagenables, sensibles a g- e i-line (también compatibles con herramientas BB), destinados a recubridos buffer en empaques de alta fiabilidad.

Características y ventajas
  • Tonos negativos, poliimidas desarrollables en disolvente
  • Imagenable con sistemas de exposición g-line, i-line y BB
  • Opciones de curado a baja y alta temperatura
  • Alta velocidad foto para alto rendimiento
  • Excelentes propiedades mecánicas para fiabilidad
  • Formulaciones sin NMP disponibles
  • Diseñados para capacidad de película gruesa y procesamiento robusto

Hojas de datos disponibles (ejemplos)
  • LTC 9300-E07
  • LTC 9300-E19
  • LTC 9300-E76B
  • Durimide17 7020
  • Durimide17 7320
  • Durimide17 7500
  • Durimide17 8500

Especificaciones técnicas
  • Familia: precursores de poliimida fotoimagenable y formulaciones preimidizadas desarrollables en disolvente
  • Imagenabilidad: sensibles a g-line e i-line; compatibles con herramientas de exposición BB
  • Tono: negativo
  • Opciones de curado: baja temperatura (LTC 9300 Series) y alta temperatura (Durimide17 8300 Series)
  • Espesor típico de película: capacidad para película gruesa (aprox. 5265 25 bcm)
  • Aplicaciones: capa de redistribución (RDL) y recubrido buffer para empaques avanzados y de alta fiabilidad
  • Procesamiento: diseñado para procesamiento de película gruesa y fabricación robusta
  • Seguridad/química: opciones sin NMP disponibles

Catálogos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.