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Resina para la electrónica LTC 9300
para semiconductoresfotosensiblede polimerización por UV

Resina para la electrónica - LTC 9300 - Fujifilm NDT Systems - para semiconductores / fotosensible / de polimerización por UV
Resina para la electrónica - LTC 9300 - Fujifilm NDT Systems - para semiconductores / fotosensible / de polimerización por UV
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Características

Aplicaciones
para la electrónica, para semiconductores
Otras características
fotosensible, de polimerización por UV, baja emisión de COV, de alto rendimiento, de alta temperatura

Descripción

Resumen
Los poliimidas fotosensibles desarrollables en disolvente de Fujifilm son precursores de poliimida fotoimagenable y formulaciones preimidizadas diseñadas para aplicaciones de capa de redistribución (RDL) y recubrido buffer. Soportan procesamiento de película gruesa, ofrecen alta velocidad foto y propiedades mecánicas adecuadas para empaques de alta fiabilidad.

Gama de productos
  • LTC 9300 Series: Poliimidas de curado a baja temperatura, fotoimagenables, sensibles a g- e i-line (también compatibles con herramientas BB), optimizados para RDL en empaques avanzados.
  • Durimide17 8300 Series: Poliimidas de curado a alta temperatura, fotoimagenables, sensibles a g- e i-line (también compatibles con herramientas BB), destinados a recubridos buffer en empaques de alta fiabilidad.

Características y ventajas
  • Tonos negativos, poliimidas desarrollables en disolvente
  • Imagenable con sistemas de exposición g-line, i-line y BB
  • Opciones de curado a baja y alta temperatura
  • Alta velocidad foto para alto rendimiento
  • Excelentes propiedades mecánicas para fiabilidad
  • Formulaciones sin NMP disponibles
  • Diseñados para capacidad de película gruesa y procesamiento robusto

Hojas de datos disponibles (ejemplos)
  • LTC 9300-E07
  • LTC 9300-E19
  • LTC 9300-E76B
  • Durimide17 7020
  • Durimide17 7320
  • Durimide17 7500
  • Durimide17 8500

Especificaciones técnicas
  • Familia: precursores de poliimida fotoimagenable y formulaciones preimidizadas desarrollables en disolvente
  • Imagenabilidad: sensibles a g-line e i-line; compatibles con herramientas de exposición BB
  • Tono: negativo
  • Opciones de curado: baja temperatura (LTC 9300 Series) y alta temperatura (Durimide17 8300 Series)
  • Espesor típico de película: capacidad para película gruesa (aprox. 5265 25 bcm)
  • Aplicaciones: capa de redistribución (RDL) y recubrido buffer para empaques avanzados y de alta fiabilidad
  • Procesamiento: diseñado para procesamiento de película gruesa y fabricación robusta
  • Seguridad/química: opciones sin NMP disponibles

Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Alemania) Hall B1 - Stand 516

  • Más información
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