Servidor de almacenaje TO86-SX1-AA04

de redde cálculoGPU

Familia de producto
Servidor GPU ORV3 - Intel® Xeon® 6700/6500 - 8OU DP AMD Instinct™ MI355X

Aspectos destacados

• 8 x GPUs AMD Instinct™ MI355X en formato OAM
• Procesadores Dual Intel® Xeon® serie 6700/6500 (zócalo dual)
• DDR5 RDIMM / MRDIMM de 8 canales, 32 ranuras DIMM (hasta RDIMM 6400 MT/s 1DPC / MRDIMM hasta 8000 MT/s en SKU selectos)
• 2 x puertos LAN de 10 Gb/s (Intel® X710-AT2) más 1 x LAN de gestión 10/100/1000 Mb/s
• 1 x M.2 PCIe Gen5 x4 (2280/22110)
• 8 bahías frontales hot-swap 2,5" Gen5 NVMe
• 12 expansiones FHHL PCIe Gen5 x16 (desde PEX89104 / PEX89048)
• Solución de alimentación bus-bar de 48 V a 54 V (arquitectura de alimentación OCP bus-bar)

Tecnologías clave y beneficios de la plataforma

• Diseño compatible con OCP ORV3 / Open Rack V3 que permite arquitectura de bus-bar de alimentación a nivel de rack y enfoque de PSU centralizada
• Diseñado para computación GPU de alta densidad (arquitectura de servidor GPU ORV3 con bandejas modulares GPU OAM)
• Soporte de características de la plataforma Intel Xeon 6: P-cores y E-cores, PCIe 5.0, CXL 2.0 (según SKU/QVL), soporte MRDIMM (SKU selectos)
• Optimizaciones térmicas y de servicio para diseños de rack de pasillo frío/pasillo caliente (mantenimiento por acceso frontal, reemplazos sin herramientas)
• Funciones de gestión de servidores GIGABYTE para administración eficiente y operación continua

Incluye / Pedido

• Número de pedido (barebone con módulo AMD): 6NTO86SX1UR000AA04*
• Número de pieza de la placa base: 9MSJ4GD0DR-000*
• Placa backplane: 9CBPG086NR-00*
• Opciones de placa I/O: 9COFP332NR-00* / 9COFP340NR-00*

Notas adicionales

• El soporte MRDIMM y las frecuencias de memoria dependen de SKU específicos de CPU Intel® Xeon® 6 (MRDIMM soportado solo en SKU P-core selectos, configuración 1DPC)
• El soporte de periféricos CXL varía según el producto y debe validarse por QVL
• Algunas funciones PCIe o de memoria pueden no estar disponibles si solo se instala una CPU

Características / especificaciones técnicas

• Nombre del modelo: TO86-SX1-AA04
• Marca: GIGABYTE
• Dimensiones (AnxAlxFn, mm): 537 x 380.5 x 853 (8OU)
• Placa base: MSJ4-GD0
• CPU: Dual Intel® Xeon® serie 6700 o 6500; doble procesador, TDP hasta 350 W (Si solo se instala 1 CPU, algunas funciones PCIe o de memoria pueden no estar disponibles)
• Socket: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• Chipset: System on Chip
• Memoria: 32 ranuras DIMM; Soporta DDR5 RDIMM / MRDIMM; memoria de 8 canales por procesador; RDIMM: hasta 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC); MRDIMM: hasta 8000 MT/s (SKU selectos)
• LAN: Placa I/O frontal: 2 x 10 Gb/s LAN (Intel® X710-AT2) con soporte NCSI; 1 x LAN de gestión 10/100/1000 Mb/s
• Video: ASPEED AST2600 integrado (1 x Mini-DP)
• Almacenamiento: Front hot-swap: 8 x 2,5" Gen5 NVMe (NVMe desde PEX89104); M.2 interno: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 desde CPU_1
• GPU modular: 8 x GPUs AMD Instinct™ MI355X OAM
• Ranuras de expansión PCIe: 8 x FHHL x16 (Gen5 x16) desde PEX89104; 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) desde PEX89048
• Front I/O (placa I/O): 1 x USB 3.2 Gen1 (Type-C); 1 x Micro USB para BMC UART; 1 x Mini-DP; 2 x RJ45; 1 x MLAN; botón de encendido con LED; botón ID con LED; botón Reset; LED de estado del sistema
• Módulos de seguridad: 1 x header TPM (SPI) - kit TPM 2.0 opcional CTM010; 1 x conector PRoT (habilitado solo en SKU RoT)
• Ventiladores del sistema: Placa base: 4 x 92x92x38 mm; bandeja GPU: 12 x 92x92x76 mm
• Condiciones de funcionamiento: Temperatura de funcionamiento 10°C a 35°C; humedad de funcionamiento 8% a 80% (sin condensación); temperatura fuera de servicio -40°C a 60°C; humedad fuera de servicio 20% a 95% (sin condensación)
• Dimensiones del embalaje: 1300 x 800 x 650 mm
• Contenido del embalaje: 1 x TO86-SX1-AA04; 2 x disipadores CPU; 4 x carriers
• Números de pieza: Barebone con módulo AMD: 6NTO86SX1UR000AA04*; Placa base: 9MSJ4GD0DR-000*; Backplane CBPG086: 9CBPG086NR-00*; Placas I/O: 9COFP332NR-00*, 9COFP340NR-00*