Placa madre EATX MW94-RP0

Intel® XeonIntel®DDR5 UDIMM

Resumen del producto

• Procesadores Intel® Xeon® 600 individuales para estaciones de trabajo
• 8 canales DDR5 RDIMM/MRDIMM, 8 x DIMMs
• 2 x puertos LAN 10Gb/s a través de Intel® X710-AT2
• 2 x conectores MCIO 8i con interfaz PCIe Gen5 x8 (requiere procesadores Intel® Xeon® 690/670/650)
• 1 x conector SlimSAS 8i con interfaz PCIe Gen4 x8
• 2 x conectores SlimSAS 4i con interfaz SATA (8 x SATAIII)
• 4 x M.2 con interfaz PCIe Gen5 x4
• Múltiples ranuras de expansión PCIe Gen5 x16 (consulte la especificación de ranuras de expansión PCIe)

Números de pedido Venta al por menor: 9MW94RP0MR-000-1* A granel: 9MW94RP0NR-000-1* Destacados

• Diseñado para cargas de trabajo de estaciones de trabajo modernas con alta densidad de núcleos, aceleración de IA y ancho de banda de plataforma
• Soporta procesadores Intel® Xeon® 600 para estaciones de trabajo (arquitectura Redwood Cove+ P-core)
• Conectividad PCIe 5.0 ampliada y memoria DDR5 más rápida con el chipset W890 para estaciones de trabajo
• Flexibilidad de E/S y almacenamiento: múltiples conectores NVMe M.2, MCIO y conectores SlimSAS además de abundante expansión PCIe

Comparación de plataformas (SKU de estaciones de trabajo Xeon 600 seleccionadas) Cabezal | Procesadores Intel® Xeon® 690 | Procesadores Intel® Xeon® 670 | Procesadores Intel® Xeon® 650 | Procesadores Intel® Xeon® 630 Chipset | Chipset Intel® W890 | Chipset Intel® W890 | Chipset Intel® W890 Número de núcleos | 64 a 86 núcleos | 28 a 48 núcleos | 18 a 24 núcleos | 12 a 16 núcleos Canal de memoria | 8 canales (colspan) | 8 canales (colspan) | 8 canales (colspan) | 4 canales DDR5 RDIMM/3DS-RDIMM | 1DPC @ 6400 MT/s o 2DPC @ 5200 MT/s (se aplica a todos los SKU de la lista) Soporte MRDIMM | 1DPC @ 8000 MT/s (seleccionar SKUs) | 1DPC @ 8000 MT/s (seleccionar SKUs) | 1DPC @ 8000 MT/s (seleccionar SKUs) | N/A Capacidad de memoria | Hasta 4 TB (configuraciones selectas) | Hasta 4 TB (8 canales) / Hasta 2 TB (4 canales) | Hasta 4 TB (con 8 canales) | Hasta 2 TB (4 canales) Carriles PCIe 5.0 | Hasta 128 carriles (SKUs de gama alta) | Hasta 128 carriles (SKUs de gama alta) | Hasta 128 carriles (SKUs de gama alta) | Hasta 80 carriles (ejemplo) TDP | Hasta 350 W | Hasta 300 W | Hasta 250 W | Hasta 180 W Soporte para GPU / Acelerador

• Soporta hasta 4 aceleradores de doble ranura (configuraciones multi-GPU)
• Hasta 128 carriles PCIe 5.0 de CPU (dependiendo de la SKU de la CPU) para configuraciones flexibles multi-GPU y aceleradores

Multiplicidad de aceleradores

• Aceleradores PCIe 5.0 (dependiendo de la SKU de la CPU) Múltiples interfaces de almacenamiento
  • 4 ranuras NVMe M.2 (2280/22110) - PCIe Gen5 x4 (desde CPU)
  • 2 puertos MCIO 8i - 4 x Gen5 NVMe (desde CPU) (requiere procesadores Intel® Xeon® 690/670/650)
  • 1 SlimSAS 8i - 2 x Gen4 NVMe (desde PCH)
  • 2 SlimSAS 4i - 8 x SATAIII (desde PCH)
  Conectividad
  • LAN Intel® X710-AT2 10GbE doble (compatible con NCSI)
  • 1 x 10/100/1000 Mbps LAN de gestión
  Seguridad del hardware
  • Soporte opcional para módulo TPM 2.0 mediante encabezado TPM (interfaz SPI)
  • Soporte para autenticación basada en hardware (contraseñas, claves de cifrado, certificados almacenados en módulo TPM)
  Gestión y software
  • ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller (BMC)
  • GIGABYTE Management Console interfaz web para monitorización y mantenimiento en tiempo real
  • GIGABYTE Server Management (GSM) suite: BIOS / Firmware y descargas
    • Múltiples versiones de BIOS disponibles (por ejemplo, F03, F02) con fechas de lanzamiento y paquetes de actualización de BIOS proporcionados a través de la sección de descargas de soporte
    Notas y descargos de responsabilidad
    • La disponibilidad de características puede variar en función de la SKU de CPU seleccionada; ciertas características (puertos MCIO 8i, funcionalidad completa Slot_2/6, compatibilidad con MRDIMM) requieren procesadores Intel® Xeon® 690/670/650 o SKU específicas
    • Los valores de rendimiento anunciados son teóricos y dependen de la configuración
    Características / especificaciones técnicas
    • Factor de forma (AnxPr, mm): E-ATX - 304,8 x 330,2
    • CPU: Procesadores Intel® Xeon® 600 para estaciones de trabajo - procesador único, TDP de hasta 350 W (SKU seleccionadas); nota: determinadas funciones requieren procesadores Intel® Xeon® 690/670/650
    • Socket: 1 x LGA 4710-2 (zócalo E2)
    • Chipset: Intel® W890
    • Memoria: 8 x ranuras DIMM; soporta DDR5 RDIMM / MRDIMM; memoria de 8 canales por procesador; RDIMM hasta 6400 MT/s; MRDIMM hasta 8000 MT/s (MRDIMM soportado en SKUs seleccionados). Nota: sólo se admiten 4 x DIMM con procesadores Intel® Xeon® 630.
    • LAN: 2 x 10Gb/s LAN (Intel® X710-AT2) con soporte NCSI; 1 x 10/100/1000 Mbps LAN de gestión
    • Vídeo: Integrado en ASPEED® AST2600 - 1 x puerto VGA
    • Audio: Realtek® ALC897 HD Audio Codec; soporta 2/4/5.1/7.1; 3 x jacks de audio (Audio in/Audio out/Mic)
    • Interfaz de almacenamiento: 2 x MCIO 8i (4 x Gen5 NVMe desde CPU) - requiere procesadores Intel® Xeon® 690/670/650; 1 x SlimSAS 8i (2 x Gen4 NVMe desde PCH); 2 x SlimSAS 4i (8 x SATA desde PCH); 4 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (desde CPU)
    • RAID: Intel® SATA RAID 0/1/10/5; cabecera de clave VROC integrada
    • Ranuras de expansión PCIe: Varias ranuras PCIe Gen5 x16 enrutadas desde la CPU (disposición Slot_1/2/3/5/6/7); Slot_2 y Slot_6 requieren procesadores Intel® Xeon® 690/670/650 para una funcionalidad completa; 2 x conectores MCIO 8i (Gen5 x8 cada uno)
    • E/S internas: 1 x alimentación principal ATX de 24 patillas; 2 x ATX 12V de 8 patillas; 1 x alimentación de 4 patillas (para ranuras PCIe); cabezal de ventilador de CPU; 6 cabezales de ventilador de sistema; audio frontal; cabezal USB 3.2 Gen2x2 (Tipo-E); cabezal USB 3.2 Gen1 x2; 4 x ranuras M.2 2 x MCIO 8i; 1 x SlimSAS 8i; 2 x SlimSAS 4i; conector VROC; cabezal del panel frontal; cabezal de la placa base; cabezal PMBus; cabezal IPMB; cabezal TPM
    • E/S traseras: 1 x USB 3.2 Gen2x2 (Tipo-C); 3 x USB 3.2 Gen2 (Tipo-A); 1 x VGA; 1 x Serie; 2 x LAN RJ45; 1 x MLAN; 3 x tomas de audio; 1 x botón ID con LED
    • Módulos de seguridad: 1 x cabezal TPM (SPI) - kit TPM2.0 opcional (número de pieza CTM012)
    • Gestión de la placa: ASPEED® AST2600 BMC; Consola de Gestión GIGABYTE
    • Conectores PSU: 1 x 24 pines ATX; 2 x 8 pines ATX 12V; 1 x 4 pines PCIe alimentación auxiliar
    • Propiedades de funcionamiento: Temperatura de funcionamiento de 10°C a 40°C; humedad de funcionamiento de 8% a 80% sin condensación; temperatura no operativa de -40°C a 60°C; humedad no operativa de 20% a 95% sin condensación
    • Empaquetado al por menor: 1 x MW94-RP0; 1 x escudo de E/S; 2 x soportes; 4 x disipadores M.2; 1 x cable SlimSAS 4i a 4 x SATA (600mm). Dimensiones de una caja: 409 x 355 x 78 mm; dimensiones de la caja: 729 x 415 x 432 mm; cantidad: 10 cajas individuales por cartón
    • Embalaje a granel: 10 x MW94-RP0; 10 x escudos de E/S. Dimensiones de la caja: 600 x 473 x 495 mm
    • Números de referencia / pieza: Retail 9MW94RP0MR-000-1*; Bulk 9MW94RP0NR-000-1*; I/O shield: 12AIO-MW83RP-00R; M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00GR; Cable SlimSAS 4i a 4 x SATA (600 mm): 25CFM-600700-A4R