Sistema de limpieza por vacío térmico TESTEQ para componentes semiconductores de alta precisión
Líder en el sector de la eliminación de contaminación para litografía, óptica y procesamiento de obleas
Este equipo adopta una innovadora estructura de sellado inclinado (diseño patentado-Thermal Vacuum/Lithography/UHV).
A través de la placa de cubierta adaptable a la gravedad y la tecnología de enclavamiento del anillo de sellado de doble anillo, puede mantener un nivel de vacío estable (≤10-⁶ Pa), resolviendo el problema de la reducción de la eficiencia de limpieza causada por el fallo de sellado en los equipos tradicionales.
Integra un sistema de pulverización de doble fluido (hidróxido de sodio + agua desionizada), apoyando la limpieza no destructiva en un entorno de vacío de alta temperatura (350℃), evitando la deformación por estrés térmico.
Es adecuado para el mantenimiento de componentes de alta precisión, como placas de máscaras, grupos de lentes y componentes de bombas de vacío de máquinas litográficas, mejorando significativamente el rendimiento de los chips y la vida útil de los equipos.
Un equipo de limpieza por vacío térmico totalmente automático especialmente diseñado para componentes de máquinas litográficas y placas de máscara. Mediante un entorno de alta temperatura y baja presión y una tecnología de limpieza en seco sin contacto, puede eliminar a fondo los contaminantes de nivel nanométrico (como residuos orgánicos y partículas), cumpliendo los estrictos requisitos de las superficies ultralimpias en los campos de fabricación de semiconductores, pantallas planas y circuitos integrados. Admite la limpieza multiescenario de obleas, lentes ópticas, cámaras de vacío, etc.
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