Descripción del productoEl HD500 se basa en una plataforma de tecnología de recubrimiento compuesto que integra sputtering magnetrón de alta ionización (HiPIMS) y deposición por arco multiarco en un mismo marco de proceso. Genera capas versátiles para materiales de difícil recubrimiento como aceros inoxidables y aleaciones de titanio, contribuyendo a ampliar la vida útil de los componentes. El sistema es adecuado para producción a pequeña escala y desarrollo de procesos.
Ventajas clave- Grabado lateral con fuente iónica de filamento caliente: proporciona grabado lateral uniforme, control de voladizos y mantenimiento simplificado.
- Sputtering magnetrón HiPIMS compuesto: magnetrones DC + HiPIMS consiguen altas tasas de deposición y proporcionan la energía iónica necesaria para elementos refractarios (Nb, B, C, W, V) y una amplia gama de materiales.
- Fuente multiarco optimizada por plasma: tres grupos de seis blancos circulares multiarco con encendido de arco oculto para operación fiable y mantenimiento sencillo; permite deposición multi-elemento y multicapa con superficies de película lisas y alta utilización de blancos.
- Múltiples plataformas de deposición en un solo equipo: DC MS + HiPIMS MS + deposición iónica multiarco permiten procesos de recubrimiento simples, compuestos y mixtos en el mismo lote.
Parámetros del productoNombre: HD500
Tecnología de recubrimiento: Tecnología de recubrimiento compuesta (sputtering de alta ionización + compuesto por arco)
Grabado: Fuente iónica lateral (filamento caliente)
Fuentes multiarco (número): 6
Cátodos de magnetrón (número): 1
Tamaño del equipo (mm): 3400 × 1600 × 2600
Volumen cámara (m³): 0.7
Área efectiva de recubrimiento (mm): Φ410 × 400
Temperatura máxima de trabajo (°C): 700
Capacidad de carga (número de árboles): 5
Carga de plaquitas (APMT1135): 6000 pcs
Carga de plaquitas en barra (D4*50L): 1800 pcs
Peso máximo cargado (kg): 300
Diámetro del eje: Φ130
Tiempo de proceso (AlTiN): 6-8 h
Especificaciones técnicas- Modelo / Serie: HD500 (Serie HD)
- Tecnología de recubrimiento: Sputtering compuesto de alta ionización + arco
- Método de grabado: Fuente iónica lateral (filamento caliente)
- Fuentes multiarco: 6 (3 grupos de 6 blancos circulares)
- Cátodos de magnetrón: 1
- Dimensiones del equipo: 3400 mm × 1600 mm × 2600 mm
- Volumen de la cámara: 0.7 m³
- Área efectiva de recubrimiento: Φ410 × 400 mm
- Temperatura máxima de trabajo: 700 °C
- Capacidad de carga: 5 árboles
- Carga de plaquitas (APMT1135): 6000 pcs
- Capacidad plaquitas en barra (D4*50L): 1800 pcs
- Peso máximo cargado: 300 kg
- Diámetro del eje: Φ130
- Tiempo de proceso típico (AlTiN): 6-8 h