Características de la máquina- Generador láser UV de alto rendimiento desarrollado internamente con zona afectada por calor muy reducida, permitiendo procesar de forma eficiente productos PCBA/FPCBA de alta densidad e integración.
- Sistema de movimiento de alta precisión con galvanómetro Scanlab y posicionamiento por cámara visual que garantiza la precisión de corte.
- Software de control propietario que admite corte multi‑panel, autoenfoque, compensación de distorsión y programación por lotes para diseños complejos.
Aplicaciones- Corte de precisión, semicut y ranurado de FPCBA, PCBA, materiales RF, CVL y SIP.
- Corte de alta calidad de coverlay, PI, FR4, FR5 y materiales CEM.
- Procesado fino de componentes electrónicos como módulos de huella para móviles, módulos de cámara y chips integrados.
Ficha técnicaModelo del equipo | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
Generador láser | UV (nanosegundo verde o UV picosegundo)
Potencia láser | 20–60 W (opciones)
Ancho mínimo de línea | 0,03 mm
Precisión de posicionamiento repetida | ±0,02 mm / ±0,05 mm
Área máxima de procesado | 300 × 300 mm
Sistema de posicionamiento | Posicionamiento por cámara visual (CCD)
Método de refrigeración | Refrigeración por agua
Dimensiones | 1000 × 1100 × 1750 mm
Especificaciones- Modelo: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
- Sistema de control: Scanlab galvo scanner + placa de control, Windows
- Longitud de onda: 355 nm
- Formatos de archivo: DXF, PPLTLT
- Alimentación: 220 V / 50 Hz (consultar opciones)