Máquina de marcado láser UV EP-15-THG-D

de metalpara siliciopara papel

Características de la máquina

• Mesa rotativa de doble estación: una estación para carga/descarga y la otra para marcado, optimizando el rendimiento en producción por lotes.
• Equipado con cortina de seguridad para permitir una operación continua y segura.
• Compatible con múltiples fuentes láser: UV (355 nm), verde (SHG), IR y otras; modelos disponibles: EP-15-THG-D y EP-15-SHG-D.
• Capacidad de perforado de microperforaciones con diámetro d ≤ 10 µm para procesos de alta precisión.

Aplicaciones

• Marcado de logo, modelo y origen en componentes y conjuntos electrónicos.
• Marcado en envases alimentarios, tuberías PVC, materiales de embalaje farmacéutico (HDPE, PO, PP, etc.).
• Marcado y corte de PCB; eliminación de recubrimientos metálicos y no metálicos; procesado de microperforaciones y orificios ciegos en obleas de silicio.
• Marcado en equipos de baja tensión y materiales ignífugos.

Ficha técnica
Modelo de máquina: EP-15/25/30-THG-D
Longitud de onda láser: 355 nm
Potencia láser: 4W / 7W / 10W / 15W / 25W
Ancho mínimo de línea: 10 µm – 15 µm
Velocidad de marcado: 250 caracteres/s
Área de marcado: 100 × 100 mm
Lente estándar: F160
Frecuencia de repetición de pulsos: 10–200 kHz
Modo de refrigeración: Refrigeración por agua
Alimentación: AC 220V, 50Hz, 16A
Consumo total: ≤ 1,5 kW
Dimensiones totales: 800 mm × 1025 mm × 1500 mm


Características / Especificaciones técnicas

• Modelo: EP-15/25/30-THG-D
• Longitud de onda: 355 nm
• Opciones de potencia: 4W, 7W, 10W, 15W, 25W
• Ancho mínimo de línea: 10 µm–15 µm
• Velocidad de marcado: hasta 250 caracteres/s
• Área de marcado: 100 × 100 mm
• Lente estándar: F160
• Frecuencia de pulsos: 10–200 kHz
• Modo de refrigeración: Refrigeración por agua
• Alimentación: AC 220V, 50Hz, 16A
• Consumo total: ≤ 1,5 kW
• Dimensiones (A × P × H): 800 mm × 1025 mm × 1500 mm