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Máquina de corte láser ultravioleta HDZ-UVC3030
láser UVpara compuestospara material plástico

Máquina de corte láser ultravioleta - HDZ-UVC3030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - láser UV / para compuestos / para material plástico
Máquina de corte láser ultravioleta - HDZ-UVC3030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - láser UV / para compuestos / para material plástico
Máquina de corte láser ultravioleta - HDZ-UVC3030 - Han's Laser Technology Co., Ltd - láser UV / para compuestos / para material plástico - imagen - 2
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Características

Tecnología
láser ultravioleta, láser UV
Material tratado
para material plástico, para resinas, para compuestos
Producto tratado
para PCB, para circuito impreso
Sistema de control
con software de contro
Función combinada
de perfilado, enrase
Aplicaciones
para la industria electrónica
Fase
monofásica
Estructura
de sobremesa
Otras características
de alta precisión, de alta eficacia, refrigerada con agua, programable, con cámara CCD, con cabeza galvanométrica, con detección óptica de los puntos de referencia
Carrera X

300 mm
(11,81 in)

Carrera Y

300 mm
(11,81 in)

Potencia láser

Máx.: 60 W

Mín.: 20 W

Repetibilidad

0,02 mm, 0,05 mm
(0,0008 in, 0,002 in)

Longitud total

1.000 mm
(39 in)

Ancho total

1.100 mm
(43 in)

Altura

1.750 mm
(69 in)

Alimentación eléctrica

220 V

Descripción

Características de la máquina
  • Generador láser UV de alto rendimiento desarrollado internamente con zona afectada por calor muy reducida, permitiendo procesar de forma eficiente productos PCBA/FPCBA de alta densidad e integración.
  • Sistema de movimiento de alta precisión con galvanómetro Scanlab y posicionamiento por cámara visual que garantiza la precisión de corte.
  • Software de control propietario que admite corte multi‑panel, autoenfoque, compensación de distorsión y programación por lotes para diseños complejos.


Aplicaciones
  • Corte de precisión, semicut y ranurado de FPCBA, PCBA, materiales RF, CVL y SIP.
  • Corte de alta calidad de coverlay, PI, FR4, FR5 y materiales CEM.
  • Procesado fino de componentes electrónicos como módulos de huella para móviles, módulos de cámara y chips integrados.


Ficha técnica
Modelo del equipo | HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
Generador láser | UV (nanosegundo verde o UV picosegundo)
Potencia láser | 20–60 W (opciones)
Ancho mínimo de línea | 0,03 mm
Precisión de posicionamiento repetida | ±0,02 mm / ±0,05 mm
Área máxima de procesado | 300 × 300 mm
Sistema de posicionamiento | Posicionamiento por cámara visual (CCD)
Método de refrigeración | Refrigeración por agua
Dimensiones | 1000 × 1100 × 1750 mm

Especificaciones
  • Modelo: HDZ-UVC3030 / HDZ-UVC3030B
  • Sistema de control: Scanlab galvo scanner + placa de control, Windows
  • Longitud de onda: 355 nm
  • Formatos de archivo: DXF, PPLTLT
  • Alimentación: 220 V / 50 Hz (consultar opciones)

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