Sistema de inspección de capa fina Xtrology

con semiconductorautomatizadode espesor

El nuevo producto, "Xtrology", Sistema de inspección de película delgada totalmente automatizado*1 ha hecho posible realizar importantes inspecciones, como la medición del grosor de la película, el análisis de defectos y el análisis de la composición de varias obleas con un solo instrumento. En los últimos años, el número de elementos de inspección en el proceso de fabricación ha aumentado debido a los avances tecnológicos en la industria de semiconductores, y el nivel de requisitos de inspección sigue creciendo. Xtrology lleva a cabo la inspección y la revisión de defectos en una amplia gama de tamaños y materiales de oblea utilizados en procesos heredados y de vanguardia para dispositivos basados en semiconductores de silicio y compuestos. Ofrecemos una variedad de soluciones integrando en una plataforma diversos sensores y tecnologías de automatización desarrollados de forma independiente y basados en la tecnología central de HORIBA. 1. Personalización de sensores y especificaciones para las necesidades de inspección de los clientes "Xtrology" es un sistema altamente personalizable que permite seleccionar uno o varios sensores de entre tres métodos de análisis: elipsometría espectroscópica*2, espectroscopia Raman*3 y fotoluminiscencia*4. Esto ha hecho posible realizar importantes inspecciones de varias obleas con un solo instrumento. Grosor de la película - Medición del grosor y la calidad de la película, análisis de una o varias capas Propiedades ópticas - Medición de n (índice de refracción de la luz), k (coeficiente de extinción*5) y Eg (bandgap*6) Cristalinidad - Evaluación de la uniformidad de la estructura cristalina del material, etc. Composición / Estequiometría - Análisis de los ingredientes y el contenido del material, y evaluación de la uniformidad Inspección de defectos - Localización de defectos, clasificación e inspección e identificación de partículas