Máquina de ajuste láser

Descripción del producto
Ajustador láser para película delgada de JPT Laser. Parte de la línea de productos JPT Chip Resistor Solution, el equipo proporciona soluciones centrales para la producción de resistencias en chip, combinando ajuste por láser, scribing y sistemas de prueba. El haz láser se focaliza a nivel micrométrico y barre la superficie de la resistencia para ablacionar el material y formar ranuras precisas; un sistema de medida en bucle cerrado monitoriza la resistencia en tiempo real y detiene la irradiación al alcanzar el valor objetivo.

Características clave

• Equipo central para fabricación de resistencias en chip (ajuste láser, scribing, test)
• Soporte para múltiples longitudes de onda: IR, verde, UV según material y diseño
• Módulos láser desarrollados por JPT disponibles e integración de medición/retroalimentación para ajuste en bucle cerrado
• Ancho de corte estrecho y múltiples perfiles de corte (simple, L, doble, IL, multi/serpiente, U, apilado, J)
• Alto número de canales y escalabilidad para mediciones paralelas y alto rendimiento
• Configuración adaptable a tamaños de sustrato estándar y personalizados

Aplicaciones

• Proceso de ajuste láser para resistencias de película delgada y circuitos híbridos sobre sustrato cerámico
• Admite múltiples especificaciones de resistencias (ejemplos de anchos de corte: IR 17–25µm, verde 8–12µm, UV 6–10µm)
• Adecuado para procesamiento de obleas y aplicaciones de ajuste multi-longitud de onda

Especificaciones técnicas (estándar / opcional)
Estándar
Tamaños de sustrato: 5060 / 6070 / 8084
Especificaciones de producto: 01005–2512
Rango de ajuste: 100mΩ ~ 20mΩ
Precisión de ajuste: ±0.05%, ±0.1%, ±1%
Configuración de canales: 15 tarjetas de relés estándar, 240 canales
Parámetros láser: IR ＞30W@23kHz; GR ＞2W@80kHz; UV ≥0.8W@80kHz
Rangos de escaneo galvo: IR: 12mm × 75mm@F125; GR: 12mm × 60mm@F100; UV: 12mm × 60mm@F103
Velocidad de corte: 1mm/s ~ 600mm/s
Tipos de corte: simple, L, doble, IL, multi (serpiente), U, apilado, J
Anchos de línea: IR: 17µm–25µm@F125; GR: 8µm–12µm@F100; UV: 6µm–10µm@F103

Opcional
Tamaños de sustrato: personalizados según dimensiones de la placa del cliente
Especificaciones de producto: personalizables según requisitos del cliente
Rango de ajuste: 20mΩ ~ 500mΩ
Precisión de ajuste: ±0.05%, ±0.1%, ±1%
Configuración de canales: ampliable a 15 tarjetas de relés de ultra-baja resistencia, 240 canales
Ejemplos de láser opcional: IR: 30µm–50µm@F160 (ejemplo)
Ejemplo rango de escaneo galvo opcional: 12mm × 100mm@F160
Velocidad de corte: 1mm/s ~ 600mm/s
Ancho de línea (ejemplo opcional): IR: 30µm–50µm@F160

Demostración / Material adjunto
La página del producto incluye vídeo de demostración (formato MP4) y grabaciones que muestran las operaciones de ajuste y los resultados.

Características técnicas (puntos clave)

• Rango de medición (general): 0.1Ω – 500MΩ (los rangos dependen de la serie seleccionada)
• Ejemplo de precisión de medición: ±0.01% (según la serie)
• Soporte para múltiples longitudes de onda (IR / verde / UV) para seleccionar la mejor opción según material/diseño
• Varios perfiles de corte y algoritmos para geometrías complejas
• Alto número de canales y posibilidad de ampliación para procesamiento paralelo y alto rendimiento