Máquina de ajuste láser para circuito impreso

Resumen
El ajustador láser para resistencias ultrabajas es un equipo de producción diseñado para recortar y afinar resistencias de muy baja resistencia. Enfoca el haz láser a escala micrométrica y elimina la capa resistiva para modificar la sección o longitud conductora, permitiendo ajustes precisos en resistencias cerámicas, PCB, lead‑frame y resistencias monolíticas. Fabricante: Shenzhen JPT Optoelectronics Co., Ltd. (JPT).

Datos clave

• Rango de resistencia: 0,1 mΩ–1 Ω
• Precisión de ajuste (variantes de producto): ±0,1 % / ±0,5 % / ±1 %
• Tamaños de resistencia compatibles: 01005–2512
• Configuración estándar de canales: 15 placas de relés, 240 canales

Ventajas del producto

• Módulos láser JPT personalizables: opciones de potencia y longitud de onda (IR, verde, UV) con control de calidad interno y ensayo de envejecimiento de 72 h para estabilidad.
• Recorte de alta velocidad y alta precisión: escaneo galvanométrico combinado con medición en lazo cerrado para ajustes repetibles en producción.
• Automatización y funciones inteligentes: monitorización de potencia, calibración automática del sistema de medida, alineación automática para el recorte y manejo motorizado de materiales para líneas automatizadas.

Aplicaciones

• Recorte láser de resistencias ultrabajas en producción en serie: chip resistors, resistencias en PCB, lead‑frame y piezas únicas.
• Anchos de cuchilla/línea típicos: IR 35 μm (cuchilla), verde 30 μm, UV 25 μm; anchos estándar IR 20–40 μm, GR 15–20 μm, UV 10–20 μm.
• Procesamiento de sustratos: admite tamaños estándar y personalizados (ver especificaciones técnicas).

Especificaciones técnicas

• Tamaño del sustrato (estándar): 50 × 60 mm – 80 × 84 mm; opciones: 70 × 130 mm, 250 × 300 mm; personalizable.
• Rango de ajuste: 0,1 mΩ – 1 Ω
• Precisión de ajuste: variantes ±0,1 %, ±0,5 %, ±1 % (valores en cabecera ±0,1 / ±0,5 / ±1)
• Parámetros láser: IR > 30 W @ 23 kHz; Verde > 4 W @ 10 kHz; UV ≥ 3 W @ 40 kHz
• Rango de escaneo galvo (estándar): IR 12 × 75 mm; GR 12 × 60 mm; UV 12 × 60 mm; opcional 12 × 100 mm @ F160
• Velocidad de recorte: 1 mm/s – 600 mm/s
• Tipos de cuchilla: simple, en L, doble, IL, multi (corte tipo serpiente), en U, apilada, en J
• Ancho de línea (estándar): IR 20–40 μm; GR 15–20 μm; UV 10–20 μm; opcional IR 30–50 μm @ F160