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Máquina de control óptica Candela® 8420
de superficieautomatizadade defectos de superficie

Máquina de control óptica - Candela® 8420 - KLA Corporation - de superficie / automatizada / de defectos de superficie
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Características

Tecnología
óptica
Aplicaciones
de superficie
Otras características
automatizada, de defectos de superficie

Descripción

El sistema de inspección de defectos superficiales Candela® 8420 utiliza detección multicanal y agrupación de defectos basada en reglas para proporcionar detección de partículas y arañazos en obleas opacas, translúcidas y transparentes como las de arseniuro de galio (GaAs), fosfuro de indio (InP), tantalato de litio, niobato de litio, vidrio, zafiro y otros materiales semiconductores compuestos. Este sistema de inspección de defectos superficiales emplea una arquitectura OSA (analizador óptico de superficies) patentada para medir simultáneamente la intensidad de la dispersión, las variaciones topográficas, la reflectividad de la superficie y el desplazamiento de fase para la detección y clasificación automáticas de una amplia gama de defectos de interés (DOI). El sistema de inspección de defectos superficiales Candela 8420 permite cubrir toda la superficie en cuestión de minutos y obtener imágenes de alta resolución e informes de inspección automatizados con clasificación de defectos y mapas de obleas. Esta herramienta ofrece una sensibilidad mejorada con respecto a las tecnologías de canal único. La configuración Candela CS20R utiliza ópticas optimizadas para inspeccionar materiales semiconductores compuestos, incluidas películas fotosensibles. Control de calidad de sustratos, comparación de proveedores de sustratos, control de calidad de obleas entrantes (IQC), control de calidad de obleas salientes (IQC), CMP (proceso químico mecánico) / control de procesos de pulido, control de procesos de limpieza de obleas, control de procesos de epitaxia, correlación de sustrato a epitaxia, comparación de proveedores de reactores de epitaxia, supervisión de herramientas de proceso. Detecta defectos superficiales en materiales semiconductores compuestos opacos, translúcidos y transparentes de hasta 200 mm de diámetro El modo manual admite el escaneado de obleas parciales Admite una amplia gama de grosores de oblea

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