Sistema de inspección óptico CIRCL™-AP

3D2Dautomático

CIRCL™-AP es una herramienta de clúster con múltiples módulos que cubre la inspección de todas las superficies, la metrología y la revisión a alto rendimiento para un control eficiente del proceso de empaquetado avanzado a nivel de oblea (AWLP). La herramienta CIRCL-AP se utiliza para múltiples aplicaciones AWLP que requieren alta sensibilidad, incluida la integración 2,5D/3D, el empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP) y el empaquetado a nivel de oblea fan-out (FOWLP). Con soporte para sustratos adheridos, adelgazados y alabeados, CIRCL-AP proporciona estrategias de control y supervisión de procesos probadas en producción para pilares de Cu, protuberancias, vías de silicio pasantes (TSV), capa de redistribución (RDL), unión híbrida y otros flujos de procesos de envasado. El último sistema CIRCL-AP admite una gama más amplia de grosores de oblea tanto para el módulo de inspección y metrología de obleas frontales como para el módulo de revisión óptica. Supervisión de procesos, control de calidad saliente (OQC), supervisión de herramientas, supervisión de la cara posterior, supervisión del rendimiento de los bordes, cualificación de herramientas de proceso