Sistema de inspección óptico ICOS™ T3/T7

3D2DIA

La serie ICOS™ T3/T7 ofrece múltiples opciones para la inspección óptica totalmente automatizada de componentes de circuitos integrados (CI) empaquetados con salida de bandeja (T3) o cinta (T7). La serie ICOS T3/T7 ofrece una mayor sensibilidad a los tipos de defectos pequeños, junto con mediciones de metrología 3D precisas y repetibles para mejorar la detección de problemas que afectan a la calidad final del paquete. Para lograr el proceso de clasificación de componentes más preciso, la serie ICOS T3/T7 utiliza sistemas de inteligencia artificial (IA) con algoritmos de aprendizaje profundo que permiten una clasificación inteligente y ágil de los tipos de defectos. Los inspectores ICOS T3 y T7 comparten una plataforma común, lo que permite la reconfiguración de salida de bandeja a cinta para un uso óptimo de la herramienta en un entorno cambiante. Aplicaciones Control de calidad saliente (OQC) de componentes para todos los tipos de paquetes (Thin Quad Flat Package (TQFP), Quad Flat Package (QFP), BGA, Chip Scale Package (CSP), Wafer-Level Package (WLP), QFN, Bump Chip Carrier (BCC), Land Grid Array (LGA), etc.)