Nuestro horno de sinterización de carga inferior está diseñado para la sinterización a alta temperatura de componentes electrónicos. Los ciclos consisten en preparación de la atmósfera, calentamiento, enfriamiento forzado y oxidación controlada. Este horno tiene una zona utilizable de 12" de diámetro x 22" de altura (305 mm x 559 mm), y es adecuado para el procesamiento de grandes lotes.
Este horno dispone de dos cámaras, una inferior para carga y descarga, enfriamiento y oxidación controlada, y la superior para sinterización a alta temperatura. Las atmósferas de ambas cámaras están aisladas, un elevador eléctrico desplaza la pila de carga de la cámara inferior a la cámara de calentamiento.
La zona caliente puede alcanzar temperaturas de hasta 2100°C con zonas calientes de tantalio o tungsteno.
Un sistema de bombeo por difusión de 10″ o 16″ de alto rendimiento se encarga de la salida de gases de la carga que suele producirse durante el calentamiento del producto.
Una intuitiva interfaz HMI personalizada ejecuta ciclos completamente automatizados de principio a fin.
Especificaciones generales:
Zona caliente Tamaño 12" diámetro x 22" alto (305 mm x 559 mm)
Zona de calentamiento de tántalo o tungsteno (otros materiales disponibles)
gradiente de temperatura de +/- 10°C en toda la zona utilizable
Cámara inferior para carga y enfriamiento, cámara superior para sinterización.
Oxidación controlada al final del ciclo
Sistema de bombeo de difusión de alta capacidad 10″ o 16″
Intercambiador de calor de gas para enfriamiento rápido de la carga
Elevador de carga eléctrico para un movimiento preciso de la carga
Ciclos totalmente automatizados con interfaz informática
Detalles
Cámara inferior
Esta cámara está fabricada en acero inoxidable, es de doble pared, refrigerada por agua y electropulida. La puerta de la cámara tiene bisagras para un acceso rápido, fácil y completo a la zona de carga. Se suministran abrazaderas de acción rápida para asegurar la puerta y facilitar el acceso a la carga.
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