Recubrimiento de paladio electrolítico

de alta pureza

Descripción del producto
El recubrimiento de paladio puro es un depósito electroquímico de paladio diseñado para componentes electrónicos como elementos de interruptores y contactos de conectores. El depósito es no magnético, ofrece alta conductividad eléctrica y buena soldabilidad. Cuando se aplica sobre una capa de níquel con un espesor de paladio inferior a 0,1 μm, el recubrimiento mejora de forma notable la resistencia al calor, la resistencia de contacto y la soldabilidad. El paladio también se utiliza como capa base para un posterior recubrimiento de oro.

Propiedades funcionales

• Resistencia a la abrasión y al desgaste
• Resistencia a la corrosión
• No magnético

Sectores

• Electrónica

Detalles de disponibilidad
Producción en masa: sí
Tipo de proceso: B, R, M, H
Bajo revestimiento: Ni, st.Au
Prototipo: sí
Prueba experimental: sí
Stock químico regular: sí

Leyenda de tipos de proceso
B: barrel (barril), R: rack, M: mesh basket (cesta de malla), H: reel to reel

Especificaciones técnicas

• Metal de recubrimiento: Paladio (depósito de paladio puro)
• No magnético
• Alta conductividad eléctrica
• Buena soldabilidad
• Mejora la resistencia al calor, la resistencia de contacto y la soldabilidad cuando se aplica sobre níquel con espesor inferior a 0,1 μm
• Utilizado como capa base para recubrimiento de oro
• Procesos de recubrimiento disponibles: Barrel, Rack, Mesh Basket, Reel to Reel
• Opciones de bajo revestimiento: Ni (níquel), st.Au (strike/under gold)
• Producción en masa: disponible
• Prototipo: disponible
• Prueba experimental: disponible
• Stock químico regular: disponible
• Dureza: aproximadamente Hv200