DescripciónMitsuya ha desarrollado un recubrimiento de aleación paladio‑níquel diseñado para corregir las limitaciones del paladio puro. Frente al paladio puro, la aleación mejora la dureza (aprox. Hv450), la resistencia al desgaste y, según el contenido de níquel, la resistencia a la corrosión. La aleación reduce los pinholes y disminuye el riesgo de fragilización por hidrógeno. Se utiliza como alternativa al baño de oro en piezas de contacto y en componentes que requieren resistencia al deslizamiento y a la inserción. El recubrimiento paladio‑níquel de Mitsuya puede aplicarse mediante procesos reel-to-reel, barrel y rack.
Propiedades funcionales- Resistencia a la abrasión & al desgaste
- Resistencia a la corrosión
- Alta dureza (aprox. Hv450)
Industrias- Conectores de alta precisión
Detalles de disponibilidadproducción en masa: sí
tipo de proceso: R,H
subcapa: Ni
prototipo: sí
ensayo experimental: sí
stock químico regular: sí
Características / especificaciones técnicas- Producto: recubrimiento de aleación paladio‑níquel desarrollado para compensar debilidades del paladio puro
- Mejora de la resistencia a la corrosión frente al paladio puro según la proporción de Ni
- Reducción de pinholes respecto al recubrimiento de paladio puro
- Menor probabilidad de fragilización por hidrógeno
- Dureza: aproximadamente Hv450 (mayor que el paladio puro)
- Aplicaciones comunes: piezas de contacto como alternativa al baño de oro; componentes que requieren resistencia al deslizamiento y a la inserción
- Procesos de recubrimiento utilizables: reel-to-reel (H), rack (R), barrel (B) y cesta de malla (M) según sea aplicable
- Subcapa recomendada: Níquel (Ni)
- Producción en masa: disponible
- Prototipo y ensayos experimentales: disponibles
- Stock químico regular: sí