Film de protección FS-A101termoconductorconductorde polímero
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Características
- Función
- de protección
- Tipo
- termoconductor, conductor
- """material
- de polímero, de plata
- Ámbito de aplicación
- para la industria electrónica
- Otras características
- flexible, fino, a prueba de calor
- Grosor
0,05 µm
Descripción
Descripción del producto
La FS-A101 es una película de unión por sinterización en la que partículas de plata sinterizables se dispersan a alta concentración en una matriz orgánica. La película es estable a temperatura ambiente, flexible con control de espesor y diseñada para un manejo sencillo y alto rendimiento del material. La matriz orgánica proporciona adherencia para el preenlazado sin adhesivos adicionales. Tras la sinterización, la capa resultante es uniforme y lisa, con conductividad térmica y eléctrica y alta fiabilidad termomecánica.
Características
Estructura
Espesor estándar de la capa precursora antes de la sinterización: 50 μm (personalizable a demanda).
Aplicaciones
Unión de semiconductores mediante sinterización de plata (unión por sinterización); adecuado para procesos que requieren una unión conductora y resistente térmicamente tras sinterizado.
Características / especificaciones técnicas
La FS-A101 es una película de unión por sinterización en la que partículas de plata sinterizables se dispersan a alta concentración en una matriz orgánica. La película es estable a temperatura ambiente, flexible con control de espesor y diseñada para un manejo sencillo y alto rendimiento del material. La matriz orgánica proporciona adherencia para el preenlazado sin adhesivos adicionales. Tras la sinterización, la capa resultante es uniforme y lisa, con conductividad térmica y eléctrica y alta fiabilidad termomecánica.
Características
- Película flexible con control de grosor que puede almacenarse a temperatura ambiente
- Fácil de manipular, con buena trabajabilidad y alta relación de rendimiento de material
- Adherencia diseñada que permite el preenlazado sin adhesivo adicional
- Sinterizado alcanzable sin precalentamiento para evitar sangrado o irregularidades
- Tras sinterizado: conductividad térmica y eléctrica característica de la plata (Ag)
- Fiabilidad robusta con excelente resistencia térmica y propiedades mecánicas
Estructura
Espesor estándar de la capa precursora antes de la sinterización: 50 μm (personalizable a demanda).
Aplicaciones
Unión de semiconductores mediante sinterización de plata (unión por sinterización); adecuado para procesos que requieren una unión conductora y resistente térmicamente tras sinterizado.
Características / especificaciones técnicas
- Modelo: FS-A101
- Forma: película de unión por sinterización (matriz orgánica con partículas de plata sinterizables dispersas)
- Espesor estándar de la capa precursora (antes de sinterizado): 50 μm (personalizable)
- Almacenamiento: estable a temperatura ambiente
- Manipulación: flexible con control de espesor y manejo sencillo
- Adherencia: la matriz orgánica proporciona adherencia para el preenlazado sin adhesivo adicional
- Sinterizado: capa sinterizada uniforme y lisa alcanzable sin precalentamiento; diseñada para evitar sangrado
- Propiedades tras sinterizado: conductividad térmica y eléctrica de Ag; excelente resistencia térmica y resistencia mecánica
- Trabajabilidad: buena relación de rendimiento del material
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.