Cinta adhesiva montaje ELEP MOUNT™

de películapara obleaspara la electrónica

Resumen
Esta película adhesiva está diseñada para fijar chips IC a un marco de plomo o intercalador en el proceso de montaje semiconductor. Permite alcanzar una alta fiabilidad adhesiva en procesos de fabricación BOC y CSP, evitando el derrame de la cola plateada que puede causar cortocircuitos. Está diseñada para integrarse en un proceso continuo combinado con cinta de unión para corte en cuadraditos.

Características

• Excelente rendimiento de recogida con un chip de 50 µm de grosor.
• Permite el montaje de obleas a 40 ºC.
• Integrado con cinta de corte en cuadraditos sensible a la presión.
• Permite el moldeado de etiquetas.

Estructura
Representación gráfica de la estructura (diagrama/disposición de capas disponible en la ficha técnica de producto).

Propiedades
Tamaño del chip | Lisura de la superficie | Gama de productos | Espesor [µm] | Tamaño de la oblea [mm] | Forma de suministro
C/C | >2 mm | Plano | Serie EM-700 (sin cura) | 10-40 | 200, 300 | Cortado previamente / No cortado previamente
Pequeño | — | Plano | Serie EM-310/400 (curado) | 10-40 | 200, 300 | Cortado previamente / No cortado previamente
C/S | — | Áspero | Serie EM-310/400 (curado) | 10-40 | 200, 300 | Cortado previamente / No cortado previamente

características / especificaciones técnicas

• Nombre comercial: ELEP MOUNT® (Serie EM).
• Aplicación: fijación de chips IC a marcos de plomo o intercaladores en montaje semiconductor (BOC, CSP).
• Rendimiento de pick-up: adecuado para chips de 50 µm de grosor.
• Condición de montaje: hasta 40 °C.
• Integración: compatible con cinta de corte en cuadraditos sensible a la presión.
• Modelos/series principales: Serie EM-700 (sin cura); Serie EM-310/400 (curado).
• Grosor de producto (propiedades): 10–40 µm.
• Tamaños de oblea compatibles: 200 mm y 300 mm.
• Formas de suministro: cortado previamente o no cortado previamente.
• Superficies soportadas: plano (liso) y áspero según la variante (C/C, C/S).