Estación móvil de distribución adhesiva Vantage® XL

fija

Resumen
La serie ASYMTEK Vantage® Series es una plataforma de dosificación de fluidos de precisión diseñada para el embalaje avanzado de semiconductores a nivel wafer, sustrato y panel. Combina jateado de alta velocidad, calibración automatizada y control en lazo cerrado para dispensados repetibles en componentes miniaturizados y líneas de alta producción.

Características y beneficios

• Dispensa en huecos die-a-die < 200 μm y evita zonas restringidas < 250 μm
• Alto rendimiento: IntelliJet single hasta 49.000 DPH; dual IntelliJet hasta 90.000 DPH
• Calibración automatizada y corrección en tiempo real con patente para consistencia en dispensado húmedo
• Sensado de altura confocal y láser sin contacto para sustratos reflectantes y transparentes
• Controles en lazo cerrado, inspección post-dispensado y trazabilidad completa
• Conectividad Industry 4.0 mediante API ASYMTEK NE Connect y SDK Canvas®

Vantage (estándar)
Plataforma flexible de dosificación de precisión, optimizada para aplicaciones a nivel wafer y sustrato que requieren precisión, flexibilidad de proceso y alto rendimiento.

Características Vantage

• Soporta wafers de 200 mm y 300 mm y paneles de 310 × 310 mm
• Rendimiento single IntelliJet hasta 49.000 DPH; dual IntelliJet hasta 90.000 DPH
• Programación gráfica Canvas® para configuración y simulación rápidas

Vantage XL
Configurado para packaging a nivel panel de gran formato donde tamaño del panel, gestión térmica y planitud son críticos para el rendimiento.

Características Vantage XL

• Procesa paneles hasta 510 × 515 mm (tamaños adicionales con utillaje a medida)
• Gestión térmica integrada para minimizar deformaciones y optimizar el flujo de underfill
• Jateado de alta velocidad con doble válvula IntelliJet y corrección en tiempo real

Software — Canvas®
Canvas® ofrece programación gráfica, asistentes guiados, bloques de datos y programación offline para reducir paradas de producción.

• Escanea y simula dispensado en un lienzo virtual
• Asistentes guiados y programación offline
• Acceso rápido a sensores, controles de proceso y datos históricos

Válvulas y tecnologías soportadas

• IntelliJet® jetting, NexJet NJ-8
• DispenseJet serie DJ (DJ-2100, DJ-2200, DJ-9500)
• Válvulas DV (DV-01, DV-05A, DV-07, DV-09) y bombas Heli-Flow (DV-7000, DV-8000C)

Opciones de proceso e integraciones

• Calibrated Process Jetting (CPJ)
• Continuous path motion control y Fids-on-the-Fly para reconocimiento de fiduciales
• Paquetes de visión de alta resolución y sensado de altura sin contacto

Aplicaciones

• Dispensado a nivel wafer y sustrato
• Packaging a nivel panel y packaging avanzado de gran formato
• Underfill, unión, sellado y dispensado de adhesivos en packaging de semiconductores

Cumplimiento / patentes
Tecnologías de corrección en tiempo real con patentes y patentes en trámite (ej. patentes US: 9,707,584; 10,150,131; 10,737,286).

Especificaciones técnicas

• Nombre de la serie: ASYMTEK Vantage® Series
• Manejo mínimo de huecos die-a-die: < 200 μm
• Evitación de zonas restringidas: < 250 μm
• Rendimiento single IntelliJet: hasta 49.000 DPH
• Rendimiento dual IntelliJet: hasta 90.000 DPH
• Soporte de panel (Vantage): 310 × 310 mm; (Vantage XL): hasta 510 × 515 mm
• Sensado de altura: confocal y láser sin contacto
• Software: Canvas® (programación gráfica, offline, asistentes)
• Controles de proceso: lazo cerrado, inspección post-dispensado, trazabilidad completa