Unidad de exposición a flujo UV 2000AF

con dispositivo de pulido de bordes

Los sistemas de exposición del modelo 2000 de OAI pueden configurarse como un sistema de exposición de bordes (2000SM) o un sistema de exposición de inundación (2000AF); ambas configuraciones se basan en la plataforma de OAI, de eficacia probada. Ambas versiones del sistema de exposición modelo 2000 incluyen una fuente de luz UV, una fuente de alimentación con control de intensidad y un subsistema de manipulación robótica del sustrato. Las fuentes de luz UV proporcionan haces de intensidad regulable con ángulos medios de divergencia de <2,0%. Las fuentes de alimentación están disponibles desde 200 W hasta 2.000 W. Los sensores del controlador de intensidad están conectados directamente a la fuente de luz para un control preciso de la intensidad. El sistema robótico de manipulación de sustratos está controlado por un microprocesador y puede programarse para adaptarse a una amplia variedad de tamaños de sustratos. La capacidad de la máscara de sombra permite al usuario modelar la parte superior de un sustrato mientras se mantiene muy cerca de la máscara. Con una separación de 25 micras, estos sistemas son capaces de alcanzar una resolución de 6 micras. En la configuración SM, el sistema de exposición de bordes proporciona un método rentable para la eliminación de bordes mediante la tecnología de máscara de sombra estándar. El cambio de máscara y de sustrato puede realizarse rápida y fácilmente, lo que aumenta la versatilidad y el rendimiento de esta herramienta de producción de gran volumen. En la configuración AF, el Sistema de Exposición por Inundación Modelo 2000 se utiliza para aumentar y/o mejorar los procesos fotolitográficos tanto en entornos de producción como de I+D. Las aplicaciones incluyen la estabilización y modificación de fotoresistencias, la inversión de imágenes y los procesos PCM.