PC Edge AI Karbon 523

inteligencia artificialEdgeIA

Descripción general
El Karbon 523 es un ordenador industrial robusto y sin ventilador diseñado para aplicaciones edge, embarcadas y móviles que requieren E/S modulares accesibles en el frontal. Integra procesadores Intel® Core™ Ultra e Intel ARC Graphics para cargas con capacidades IA, y dispone de dos bahías ModBay frontales para personalizar la conectividad. Alimentación automotive 12–48 V CC con detección de encendido programable y amplio rango de temperatura de funcionamiento.

Aspectos destacados

• Doble bahía ModBay accesible en frontal para módulos I/O
• E/S frontal: 6× USB 3.2 Gen2 Tipo-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C (40 Gb/s), 4× LAN 2,5 GbE, botón de encendido, conmutador de reset de fábrica, jack 3,5 mm
• E/S trasera/lateral: 2× DisplayPort 2.1 (UHBR20); opcional: 4× COM (RS-232/422/485), CAN, DIO
• Rango operativo: -40 °C a 70 °C; alimentación 12–48 V CC con detección de encendido programable
• Procesadores Intel Core Ultra con capacidades IA; aceleradores IA opcionales

Rendimiento y almacenamiento
Soporta hasta 96 GB DDR5 (5600 MT/s) en configuración de doble canal. Ranuras M.2: 2× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4, opciones SATA) y una M.2 B-Key para módem/extensión. Soporte vPro/AMT según CPU para gestión remota (KVM, actualizaciones firmware) cuando esté disponible.

Diseño robusto
Chasis fanless con refrigeración pasiva, perfil bajo optimizado para montaje DIN, en pared, VESA o rack. Diseñado y probado para vibración y choque continuos (MIL-STD-810H) y pruebas EMC/certificaciones para uso médico, ferroviario y marítimo. Construcción en extrusión de aluminio y acero para plataformas móviles y espacios reducidos.

Flexibilidad de E/S y ModBay
Las dos ranuras ModBay aceptan módulos como 10 GbE, PoE, M12, puertos USB adicionales o RJ45 extra. Funciones integradas: mapeo de SIM a M.2 B-Key para conectividad celular, orificios para antena, terminal de puesta a tierra y conmutador remoto — permitiendo conectividad compleja en el edge.

Certificaciones y medio ambiente
Cumplimiento y pruebas: UL, RoHS, FCC, CE, CISPR 32/35, EN 55032/55035, EN 60601-1-2 (4ª ed.), EN 62368-1, TAA, UKCA y WEEE. Diseñado para humedad no condensante 5%–95% y resistencia a choques/vibraciones según normas industriales.

Especificaciones técnicas

• Línea hardware: Rugged
• Refrigeración: Sin ventilador (pasiva)
• Procesador: Onboard BGA, Intel® Core™ Ultra (Series 1/2 según SKU)
• Ejemplos CPU: Core Ultra 5 125H, 135H; Core Ultra 7 165H
• TDP: aprox. 28 W (según SKU)
• Memoria: DDR5 hasta 96 GB (5600 MT/s), dual channel
• GPU: Intel ARC Graphics integrado
• E/S frontal: 6× USB 3.2 Gen2 Tipo-A, 2× Thunderbolt 4/USB-C, 4× LAN 2,5 GbE, botón de encendido, reset fábrica, jack 3,5 mm
• E/S trasera/lateral: 2× DisplayPort 2.1 UHBR20; opcional: 4× COM, CAN, DIO; 1× bornier 4-pin alimentación; ranura SIM 3FF (mapeada a M.2 B-Key); 6× orificios antena
• Expansión: 2× ModBay frontales; 1× M.2 2280 M-Key (PCIe Gen4 x4); 1× M.2 B-Key
• Almacenamiento: Opciones M.2 2242/60/80 B-Key y M-Key
• Conectividad: 4G LTE (opcional), Wi‑Fi, Bluetooth; operador configurable
• Dimensiones: 106 × 177 × 225 mm; Peso: 3,58 kg
• Materiales: Extrusión de aluminio y acero
• Alimentación: Entrada amplia 12–48 V CC (min. 19 V indicado según SKU); conector bornier 5-pin
• Temperatura: -40 °C a 70 °C; Humedad: 5%–95% sin condensación
• Choques y vibraciones: IEC 60068-2-27, MIL-STD-810G/H
• Seguridad y funciones: TPM 2.0 (Infineon SLB9672), Secure Boot, gestión remota Intel vPro opcional
• Accesorios incluidos: 1× conector de emparejamiento 4-pin para bornier