PC Edge Karbon 801

embarcadoIntel® Core™ i series13th Generation Intel® Core™

Descripción
Karbon 801 integra procesadores Intel Core™ de 12.ª/13.ª generación y amplia conectividad industrial en un chasis robusto y de perfil bajo, pensado para entornos Edge exigentes. Está destinado a aplicaciones industriales, automotrices, ferroviarias y marítimas donde el espacio, la flexibilidad de alimentación y la resistencia a vibraciones/impactos son críticos.

Aspectos destacados

• Soporta Intel 12.ª/13.ª Gen (Core i3/i5/i7/i9; referencias hasta i9 de 24 núcleos)
• Red configurable: hasta 6x LAN 2,5 GbE con PoE+ dual opcional
• Rango operativo amplio: -40 a 70°C (según configuración); entrada 12–48 V DC con detección de encendido programable

Funciones clave
Altura ultra compacta de 60 mm para instalaciones en espacios reducidos. Expansión PCIe Gen4, memoria ECC opcional, múltiples ranuras M.2/mPCIe y chasis fanless en aluminio/ acero. Monitorización del sistema, TPM opcional y temporizador watchdog para operación continua.

Instalación y fiabilidad
Probado según MIL‑STD‑810 para choque y vibración. Montajes flexibles: pared, carril DIN y soportes con aislamiento de vibraciones. Amplio rango de entrada DC y funciones de alimentación automotriz para uso en vehículos y transportes.

Conectividad e I/O
I/O frontal

• 4x USB 3.2 Gen 2
• 2x COM (RS-232/422/485)
• Bloque terminal GPIO (DIO, CAN, Interruptor externo)
• 2x ranuras Micro‑SIM 3FF
• Jack de audio 3.5 mm, botón de encendido, conector para ventilador externo

I/O trasero

• Configurable: 2x o 6x LAN 2.5 GbE (2x PoE opcional)
• 2x USB 3.2 Gen 2
• 2x DisplayPort
• Bloque terminal de alimentación 5 pines (12–48 VDC)

Certificaciones y normativa

• CE, FCC Part 15
• RoHS 3, REACH
• UKCA, UL 60950‑1 / UL 62368‑1
• MIL‑STD‑810G, EN 50121‑3‑2, EN 55032, EN 55035
• TAA, WEEE, DNV‑CG‑0339

Documentación
Ficha técnica del producto y dibujos dimensionales disponibles para descarga (K801 Spec Sheet & Dimensional Drawings).

Especificaciones técnicas

• Modelo: Karbon 801
• Línea hardware: Rugged; chasis fanless
• Socket CPU: LGA1700 — compatible 12.ª/13.ª Gen
• Opciones CPU: Intel Core i3/i5/i7/i9 (hasta i9 24 núcleos según marketing)
• Chipset: W680
• Memoria: 2x SO‑DIMM DDR4 (hasta 64 GB; ECC opcional)
• Almacenamiento/expansión: M.2 2230 E-key, M.2 2280 M-key (PCIe Gen4 x4), M.2 B-key, mPCIe
• Gráficos: Intel UHD Graphics integrado (según CPU); 2x DisplayPort
• Dimensiones: 240 x 60 x 267 mm
• Alimentación: 12–48 VDC (bloque terminal 5 pines); detección de ignición
• Temperatura de operación: -40 a 70°C (según CPU/TDP)
• Choques y vibraciones: IEC 60068; MIL‑STD‑810G
• Garantía: Garantía limitada de 2 años