Máquina de control para obleas Firefly®

industrialpara la industria del embalajemultifunción

La serie de inspección Firefly proporciona una solución de inspección automatizada para aplicaciones de alto rendimiento como FPGA, CPU/GPU y servidores de red, además de aplicaciones con bajos recuentos de E/S: Controladores de IC, transceptores de RF, conectividad inalámbrica y MEMS. Resumen de productos La plataforma, configurable tanto para sustratos de oblea (redondos) como de panel (rectangulares), ofrece múltiples modos de imagen, incluyendo la tecnología patentada Clearfind® de Onto Innovation, una técnica que permite una gran ventana de proceso para detectar defectos de residuos en el metal y defectos de metal en capas orgánicas. La combinación de la flexibilidad del sustrato, la sensibilidad a los defectos y la metrología en una sola plataforma reduce los requisitos de inversión de capital y proporciona una vía fiable para la transición de los procesos basados en obleas a los basados en paneles para aplicaciones que requieren un alto número de E/S y la integración de múltiples chips, como SoC con memoria, módulo inalámbrico y amplia memoria de E/S. La integración con el software Discover Defect de Onto Innovation convierte rápidamente los datos de los defectos en un control de proceso procesable, mejora la clasificación y reduce la revisión manual. Permite a nuestros clientes desarrollar, aprender y analizar nuevos procesos de forma fiable, a la vez que mejora significativamente el tiempo de entrega de sus productos al mercado. Aplicaciones Embalaje de nivel de oblea Fan-out (FOWLP) / Embalaje de nivel de panel Fan-out (FOPLP) 2.5D/Intercutores Troquel embebido/intercambio embebido 3DIC MEMS Sensores de imagen (CIS) Macro del front-end para nodos IC avanzados