Máquina de soldadura blanda láser SB² – SM

por refusiónenteramente automáticapara circuito impreso

El SB²-SM, una versión más económica del SB²-Jet sin comprometer su precisión de colocación, es un sistema secuencial de fijación de bolas de soldadura y reflujo láser que puede funcionar en modo totalmente automático o semiautomático. Con un área de trabajo mayor que la del SB²-M, pero con una huella relativamente más compacta que la del SB²-Jet, es ideal para investigación y desarrollo, creación de prototipos y fabricación de pequeños volúmenes. - Modo Jet/Modo estándar - Diámetro disponible de la bola de soldadura: 60 - 760μm - Adecuado para soldadura de chips, obleas y sustratos - Capacidad opcional de retrabajo de bolas (de-balling & re-balling) Opciones - Estación de retrabajo de bolas de soldadura - Reconocimiento de Patrones y Alineación Fiducial - Actualización a área de trabajo de 8 - Plato/etapa de trabajo calefactados - Soporte de trabajo calefactado específico para dispositivos tipo BGA - Medición automática de la altura Z Ventajas - Gran flexibilidad - Manipulación de bolas de soldadura pequeñas - Función de retrabajo