Máquina de soldadura blanda por refusión SB² – USP

láserflexiblepara componentes electrónicos

La nueva solución de máquina SB²-USP de PacTech amplía la familia de productos SB² de sistemas de soldadura láser para incluir una plataforma de soldadura altamente flexible y universal para el ensamblaje de componentes y la soldadura láser en el sector SMT, especialmente para la producción de grandes volúmenes en la industria del automóvil. Esta plataforma establece nuevos estándares en automatización, espectro de aplicaciones y calidad de producción. La combinación de varios robots con una variedad de módulos de proceso exclusivos de PacTech, como chorro de soldadura, soldadura láser por hilo, unión de hilos, dispensación y reflujo láser, supera las limitaciones relacionadas con el proceso de los sistemas convencionales de soldadura y unión. Lleve su exigencia de eficiencia y multifuncionalidad a un nuevo nivel. Destacados - Montaje de componentes SMT - Soldadura de matrices y pines - Soldadura por chorro - Reflujo láser - Dosificación de fundente y pasta de soldadura Opciones - Robot Scara Pick & Place - Robot de soldadura de 6 ejes - Transportador en línea - Tamaño de la bola de soldadura: 1-2mm - UPH: >1000 (producto de 2 pines)