Máquina de control óptica Xceed BSI

3Dde PCBpara la industria electrónica

Descripción del producto
Xceed BSI es una solución de inspección óptica automática 3D (AOI) dedicada a la inspección de la cara inferior de PCB y conjuntos. Emplea adquisición por barrido de línea láser y está diseñada para realizar inspecciones inmediatas sin proceso de volteo de la placa. El sistema se presenta junto a la referencia PCI 100 para la verificación de la cara inferior.

Características clave

• AOI 3D optimizado para inspección de la cara inferior
• Método de imagen por barrido de línea láser para captura precisa de altura y forma
• Alto rendimiento de inspección (velocidad líder en el sector)
• Flujo de inspección inmediato sin volteo ni manipulación adicional
• Detección especializada para pines THD, zonas de soldadura por onda y soldadura selectiva, y componentes SMD
• Detecta material extraño, contaminación y deformación de PCB sin tiempo de ciclo adicional

Elementos de inspección

• Pines THD y componentes de montaje pasante
• Zonas de soldadura por onda y soldadura selectiva
• Componentes SMD en la cara inferior
• Otros defectos y anomalías relacionados con la cara inferior

Especificaciones técnicas

• Capacidad AOI 3D centrada en geometrías de la cara inferior
• Adquisición por barrido de línea láser para mapeo de altura de alta resolución
• Diseñado para eliminar el volteo de placas y reducir la manipulación
• Alto rendimiento de inspección para entornos de producción en línea
• Algoritmos dirigidos para inspección de THD, soldadura por onda/ selectiva y SMD
• Funciones para detectar objetos extraños, contaminación y deformación de PCB en el mismo ciclo