Computer-on-module COM Express Compact PCOM-B65C
SO-DIMMAMD Ryzen™ EmbeddedHDMI

Computer-on-module COM Express Compact - PCOM-B65C - PORTWELL - SO-DIMM / AMD Ryzen™ Embedded / HDMI
Computer-on-module COM Express Compact - PCOM-B65C - PORTWELL - SO-DIMM / AMD Ryzen™ Embedded / HDMI
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Características

Configuración
COM Express Compact, SO-DIMM
Procesador
AMD Ryzen™ Embedded
Puertos
HDMI, de LVDS, eDP, VGA, Gigabit Ethernet, USB 3.2, SATA, PCI Express, I2C, UART
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 11
Almacenamiento de datos
SSD 1TB
Otras características
GPIO
Tamaño de la memoria

96 GB

Descripción

Descripción general
Módulo COM Express Type 6 formato compacto PCOM-B65C compatible con la serie AMD Ryzen™ Embedded 8000. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren alto rendimiento de CPU/GPU, amplia conectividad PCIe y opciones flexibles de pantallas y almacenamiento.

Características
  • AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series
  • Hasta 8 núcleos Zen 4 y gráficos RDNA 3 (WGP variable según SKU)
  • 2x DDR5-5600 SO-DIMM (hasta 96 GB), soporte ECC
  • PCIe Gen4: 1x x8, 1x x2, 6x x1; múltiples puertos USB 3.2 Gen2
  • 4x USB 3.2 Gen2, 2x SATA III, 3x DDI, eDP/LVDS, VGA; opcional SSD NVMe onboard hasta 1 TB


Factor de forma
COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm)

General
Procesadores (ejemplos): 8845HS | 8840U | 8645HS | 8640U
Núcleos/Hilos: 8C/16T | 8C/16T | 6C/12T | 6C/12T
Frecuencias: base y turbo según SKU (turbo hasta ~5,1 GHz aprox.)
Cache: varía por SKU (típ. 6–18 MB)
TDP: variantes por SKU (típ. 28 W – 45 W)
Gráficos: RDNA3 integrado (WGP variable según SKU)
Memoria: 2 x DDR5 SO-DIMM hasta 96 GB 5600 MT/s (ECC soportado)
BIOS: AMI uEFI BIOS
Temperatura de funcionamiento: 0 °C a 60 °C

Interfaz I/O
SATA: 2 x SATA III (predeterminado)
USB: hasta 4 x USB 3.2 Gen2 más líneas USB 2.0 (8x USB 2.0 por defecto)
Ethernet: 1 x 1 GbE LAN (predeterminado, p.ej. Intel® I210AT)
PCIe: 1 x Gen4 x8, 1 x Gen4 x2, 6 x Gen4 x1 (predeterminado)
Almacenamiento: soporte NVMe (compartido con SATA), SSD NVMe onboard opcional hasta 1 TB
I/O legacy: GPIO, I2C, SMBus, UART(s)
Seguridad: TPM 2.0 discreto
Vídeo: eDP hasta HBR3 3840×2160@120Hz, opción LVDS, DDI (HDMI® 2.1), VGA (compartido)

Gestión / Entorno
Dimensiones: 95 mm x 95 mm (3,74” x 3,74”)
Temperatura de funcionamiento: 0 °C ~ 60 °C (32 °F ~ 140 °F)
Temperatura de almacenamiento: -40 °C ~ 85 °C (-40 °F ~ 185 °F)
Certificaciones: CE / FCC Class A
Sistemas operativos soportados: Windows 11, Ubuntu 24.04
Funciones especiales: SSD NVMe onboard opcional, gestión Out-of-Band (OOB), TPM 2.0 discreto, opciones PET/RPET

Guía de pedido (ejemplos)
PCOM-B65C-8845HS / P/N AB1-3T97 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8840U / P/N AB1-3T96 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8645HS / P/N AB1-3U89 — Type 6 Module
PCOM-B65C-8640U / P/N AB1-3U88 — Type 6 Module

Especificaciones técnicas
  • Modelo: PCOM-B65C
  • Factor de forma: COM Express Type 6 Compact (95 x 95 mm)
  • Procesador: AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (SKUs listadas)
  • Memoria: 2 x DDR5 SO-DIMM, hasta 96 GB, 5600 MT/s, ECC soportado
  • Gráficos: RDNA3 integrado; DDI/HDMI 2.1, eDP, LVDS, VGA
  • Almacenamiento: 2 x SATA III, soporte NVMe (compartido con SATA), SSD NVMe onboard opcional hasta 1 TB
  • PCIe: 1x Gen4 x8, 1x Gen4 x2, 6x Gen4 x1
  • USB: hasta 4x USB 3.2 Gen2 más USB 2.0
  • Ethernet: 1 x 1 GbE (predeterminado)
  • Seguridad: TPM 2.0 discreto
  • I/O legacy: GPIO, I2C, SMBus, UART
  • Gestión: soporte Out-of-Band (OOB)
  • Temperatura de funcionamiento: 0 ~ 60 °C
  • Temperatura de almacenamiento: -40 ~ 85 °C
  • Alimentación / TDP: depende del SKU (ej. 28 W, 45 W)
  • BIOS: AMI uEFI BIOS
  • Sistemas operativos: Windows 11, Ubuntu 24.04
  • Certificaciones: CE / FCC Class A

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.