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Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... industriales, ordenadores en módulo y sistemas embebidos sin ventilador basados en procesadores Intel® Atom™ x6000. Además de contar con placas en factores de forma que van desde SBC y Mini-ITX, hasta COM Express ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... opcional); almacenamiento -40–85°C; humedad 5–90% HR
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... x LVDS/eDP (eDP bajo pedido) + hasta 3 x DDI, soporta resoluciones hasta 4K/2K.
DFI
... energía, que necesita muy poca energía para funcionar. El AI Core X, parte de la familia UP de AAEON, es actualmente el único módulo de IA alimentado por Intel® Movidius™ Myriad™ X disponible para comprar hoy. Construido sobre el factor ...
AAEON
... Mini-Card, Tamaño Completo) que es igualmente eficiente en cuanto a costos. Los módulos Kneron AAEON son compatibles con todas nuestras soluciones integradas que admiten módulos mPCIe. El MINI-AI-520 con Kneron KL520 ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... COM Express Tipo 10 con procesadores Intel® Core™ U-series de 13ª generación - LPDDR5 a bordo, hasta 16GB - NVMe a bordo, hasta 128GB (Opcional) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe ...
AAEON
... Los módulos COM Express son perfectos para diseñar plataformas de computación de fabricantes de equipos originales (OEM) en equipos para entornos industriales o exigentes, y cuando reducir el ciclo de ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Descripción
Módulo
COM
Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo compacto
COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo
COM
Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones ...
SECO
Tamaño de la memoria: 96 GB
... general
Módulo
COM
Express Type 6 formato compacto PCOM-B65C compatible con la serie AMD Ryzen™ Embedded 8000. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren alto rendimiento ...
PORTWELL
... El módulo de tamaño básico Express-RLP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador móvil Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en código Raptor Lake-P) ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Factor de forma COM Express de tamaño compacto (tipo 6) Procesador Intel® Kaby Lake / Skylake Procesadores Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Compatibilidad con la tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... LAN 1 x Intel® I226LM/IT Certificación Información de certificación CE, Clase FCC, Conformidad RoHS E/S Puerto COM 2 x UART (sólo RX/TX) DIO 1 GPIO de 8 bits MIO 1 x SMBus ...
ICOP TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... cuádruple Ranura de expansión PCIe - 1 x PCIe x8 (Gen4) (compatible con SKU de CPU de 45 W) 1 x PCIe x4 (Gen4) 4 x PCIe x1 (Gen3) Ethernet Controlador/ Velocidad - 1 x Intel® I226IT con ...
ASRock Industrial
VIA Technologies
... Procesador de doble núcleo AMD G-T40E soldado a bordo Gigabit Ethernet integrado Canales duales LVDS de 18/24 bits, RGB analógico y puerto DDI Temperatura de Operación Extendida: -20 ~ Máx. 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... El COMeT10-3900 es un minimódulo industrial COM Express® Tipo 10 con un procesador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... memoria DDR4 de doble canal, admite hasta 64 GB Rango de temperatura de funcionamiento: -20 a 70°C Factor de forma COM- Express Tipo 6 ...
... COM Express Tipo 6 de tamaño compacto con procesador Intel® J6412 Especificación Factor de forma - Módulo compacto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU - Procesador ...
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe ...
Congatec
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