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Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... >PCIe: PCIe [x2] ×1 + PCIe [x2] ×1 + PCIe [x1] ×2 (soporta hasta 4 dispositivos PCIe)
Notas
El ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
COM-ASLC6 Rev.B —
módulo
COM
Express Tipo 6 compacto con procesadores Intel Atom® X Series. Diseñado para aplicaciones
COM
Express ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Gb/s ×1
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... industriales, ordenadores en módulo y sistemas embebidos sin ventilador basados en procesadores Intel® Atom™ x6000. Además de contar con placas en factores de forma que van desde SBC y Mini-ITX, hasta COM Express ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... opcional); almacenamiento -40–85°C; humedad 5–90% HR
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... x LVDS/eDP (eDP bajo pedido) + hasta 3 x DDI, soporta resoluciones hasta 4K/2K.
DFI
... Los módulos COM Express son perfectos para diseñar plataformas de computación de fabricantes de equipos originales (OEM) en equipos para entornos industriales o exigentes, y cuando reducir el ciclo de ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Descripción
Módulo
COM
Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo compacto
COM
Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo
COM
Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones ...
SECO
Tamaño de la memoria: 96 GB
... general
Módulo
COM
Express Type 6 formato compacto PCOM-B65C compatible con la serie AMD Ryzen™ Embedded 8000. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren alto rendimiento ...
PORTWELL
... El módulo de tamaño básico Express-RLP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador móvil Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en código Raptor Lake-P) ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Factor de forma COM Express de tamaño compacto (tipo 6) Procesador Intel® Kaby Lake / Skylake Procesadores Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Compatibilidad con la tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... LAN 1 x Intel® I226LM/IT Certificación Información de certificación CE, Clase FCC, Conformidad RoHS E/S Puerto COM 2 x UART (sólo RX/TX) DIO 1 GPIO de 8 bits MIO 1 x SMBus ...
ICOP TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... cuádruple Ranura de expansión PCIe - 1 x PCIe x8 (Gen4) (compatible con SKU de CPU de 45 W) 1 x PCIe x4 (Gen4) 4 x PCIe x1 (Gen3) Ethernet Controlador/ Velocidad - 1 x Intel® I226IT con ...
ASRock Industrial
VIA Technologies
... Procesador de doble núcleo AMD G-T40E soldado a bordo Gigabit Ethernet integrado Canales duales LVDS de 18/24 bits, RGB analógico y puerto DDI Temperatura de Operación Extendida: -20 ~ Máx. 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... El COMeT10-3900 es un minimódulo industrial COM Express® Tipo 10 con un procesador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... memoria DDR4 de doble canal, admite hasta 64 GB Rango de temperatura de funcionamiento: -20 a 70°C Factor de forma COM- Express Tipo 6 ...
... COM Express Tipo 6 de tamaño compacto con procesador Intel® J6412 Especificación Factor de forma - Módulo compacto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU - Procesador ...
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe ...
Congatec
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