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Línea de metalización para PCB
estaño químico

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Características

Especificaciones
para PCB, estaño químico

Descripción

El estañado por inmersión es la alternativa sin plomo al proceso de nivelación por aire caliente. Se aplica una capa de estaño de textura extremadamente fina con un grosor de entre 0,7 μm y 1 μm en la superficie de la placa de circuito y en los orificios. La capa de estaño protege el cobre no tratado de la oxidación; es una base perfecta para las aplicaciones de soldadura, así como para los contactos de enchufe. La estructura superficial altamente homogénea asegura una soldabilidad constante de la placa de circuito Reducción de los depósitos químicos y de los costes de limpieza al minimizar el enriquecimiento de oxígeno Intercambiador de calor (opcional) para la recuperación de energía del agua de lavado Reducción de las turbulencias superficiales y de la formación de espuma gracias al baño de inmersión con tanque de nivelación integrado

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Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

Intersolar 2024
Intersolar 2024

18-21 jun. 2024 Munich (Alemania) Hall Vide - Stand A2.238

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.