ResumenObjetivo telecéntrico diseñado para cámaras de muy alta resolución de 25MP, orientado a inspección industrial y metrología. Ofrece imagen telecéntrica en ambos lados (objeto e imagen) para minimizar el error de perspectiva, reducir la incertidumbre en mediciones y mejorar la detección de bordes y defectos. Puerto de iluminación coaxial disponible como opción. Montura de cámara: F mount.
AplicacionesInspección por visión artificial, inspección de PCB y semiconductores, metrología dimensional, inspección óptica automatizada (AOI) y control de calidad.
Tabla técnicaModelo: SVL-2X-TC44-FS
Aumento: 2X
Distancia de trabajo: 110 mm
Profundidad focal: 0.16 mm
Distorsión (apertura total): < 0.1%
Resolución LP/mm: 358 LP/mm
Poder resolutivo: 2.8 µm
N.A. (apertura total): 0.12
Número F (apertura total): 8.3
Montura de cámara: F mount
Círculo de imagen: φ44 mm
Peso: Aproximadamente 1.5 kg
Especificaciones clave- Serie: SVL-TC44 series
- Modelo: SVL-2X-TC44-FS
- Diseñado para: sensores de cámara 25MP
- Aumento: 2X
- Distancia de trabajo: 110 mm
- Profundidad de campo: 0.16 mm
- Distorsión (apertura total): < 0.1%
- Resolución: 358 LP/mm
- Poder resolutivo: 2.8 µm
- Apertura numérica (total): 0.12
- Número F (total): 8.3
- Montura de cámara: F mount
- Círculo de imagen: φ44 mm
- Peso: aprox. 1.5 kg