Máquina de deposición PVD DPC-RTAS1215+

por pulverización catódicade película finade vacío

El sistema de pulverización catódica DPC-RTAS1215+ es la versión mejorada del modelo ASC1215 original, el sistema más nuevo tiene varias ventajas: Proceso más eficiente: 1. El revestimiento de doble cara está disponible por diseño de accesorio de rotación 2. Hasta 8 bridas de cátodo plano estándar para múltiples fuentes 3. Gran capacidad de hasta 2,2 ㎡ chips cerámicos por ciclo 4. Automatización completa, pantalla táctil PLC+, sistema de control de un solo toque Menor costo de producción: 1. Equipado con 2 bombas moleculares de suspensión magnética, tiempo de arranque rápido, mantenimiento gratuito; 2. Potencia máxima de calefacción; 3. Forma octogonal de la cámara para un uso óptimo del espacio, hasta 8 fuentes de arco y 4 cátodos de pulverización catódica para una rápida deposición de recubrimientos El proceso DPC: Direct Plating Copper es una tecnología de recubrimiento avanzada aplicada con LED y semiconductores en industrias electrónicas.Una aplicación típica es el sustrato radiante de cerámica.La deposición de película conductora de cobre sobre óxido de aluminio (Al2O3), sustratos de AlN mediante tecnología de pulverización catódica al vacío de PVD, tiene sobre todo una gran ventaja en comparación con los métodos de fabricación tradicionales: DBC LTCC HTCC tiene costos de producción mucho más bajos. El equipo de Royal Technology colaboró ​​con nuestro cliente para desarrollar el proceso DPC aplicando con éxito la tecnología de pulverización catódica PVD.