Sistema de inspección de rayos X X7800
digitalpara la industria electrónica

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Características

Tecnología
de rayos X, digital
Aplicaciones
para la industria electrónica

Descripción

Sistema de inspección de rayos X X7800 - SMT/Semicon/ Solar/Conector/LED -Imagen de alta definición: Inclinación/Puente/Voids/Soldadura en frío/Alambre de unión - 130KV 3μm tubo de rayos X cerrado, larga vida útil, mantenimiento en libre -Detector de pantalla plana digital de alta resolución de 2,3 millones de dólares -Sistema de enlace de 6 ejes. - 60 grados de observación -Plataforma con rotación de 360 grados -Navegación de imágenes en color y navegación de mapas -Marcando la función de mosaico. (Opcional) -Módulo 3D escalable (TC industrial opcional) -Detección programable. (Opcional) Aplicación -1) Inspección de defectos en el encapsulado del CI, por ejemplo: separación de capas, agrietamiento, vacío e integridad de la línea. -2) Medición del tamaño del chip, medición de la curvatura de la línea, medición de la proporción del área de soldadura de los componentes. - • - 3) Posibles defectos en los procesos de fabricación de los PCB, por ejemplo: desalineación, puente de soldadura y abierto. - • - 4) Soldadura SMT corta, soldadura en frío, componente desplazado, soldadura insuficiente, inspección y medición de vacíos de soldadura. - • - 5) Inspección de defectos de conexiones abiertas, cortas o anormales que pueden ocurrir en mazos de cables y conectores de automóviles. - • - 6) Ruptura interna o inspección de huecos en plástico o metal. -7) Uniformidad de apilamiento de pilas, inspección de soldadura de electrodos. -8) Inspección de semillas, material biológico, etc.

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