Sistema de inspección de rayos X X6600A

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Sistema de inspección de rayos X X6600A - SMT/Semicon/ Solar/Conector/LED -Imagen de alta definición: Inclinación/Puente/Voids/Soldadura en frío/Alambre de unión - 130KV 5 μm tubo de rayos X cerrado, con larga vida, mantenimiento en libre - 1,3 millones de pantallas planas digitales de alta resolución -30 grados de observación -Navegación de imágenes a color, fácil de usar -Detección de programación automática y análisis automático No es bueno o pasa -Más paneles modulares para establecer puntos de observación Aplicación 1) Inspección de defectos en el encapsulado del CI, por ejemplo: separación de capas, agrietamiento, vacío e integridad de la línea. 2) Medición del tamaño del chip, medición de la curvatura de la línea, medición de la proporción del área de soldadura de los componentes. 3) Posibles defectos en los procesos de fabricación de circuitos impresos, por ejemplo: desalineación, puente de soldadura y abierto. 4) Soldadura SMT corta, soldadura en frío, componente desplazado, soldadura insuficiente, inspección y medición de vacíos de soldadura. 5) Inspección de defectos de conexiones abiertas, cortas o anormales que pueden ocurrir en mazos de cables y conectores de automóviles. 6) Ruptura interior o inspección de huecos en plástico o metal. 7) Uniformidad de apilamiento de baterías, inspección de soldadura de electrodos. 8) Inspección de semillas, material biológico, etc.