Laminadora a presión

para PCBde tipo rodillo a rodillo

Las máquinas de laminación en vacío rollo a rollo están diseñadas para la laminación a dos caras de placas de circuito impreso flexibles basadas en película de poliimida con fotorresistencia polimérica bajo presión mecánica y calentamiento en vacío. El avance cualitativo de los métodos utilizados en la producción de circuitos impresos flexibles y la laminación de diversos tipos de materiales poliméricos determinan su aplicación. Ingeniería y tecnología Las máquinas proporcionan procesos de alta calidad que evitan las inclusiones de gas y la delaminación del material acabado. La zona de laminación se forma entre dos rodillos de prensado y calentamiento. La placa de circuito impreso se calienta previamente antes de entrar en la zona de laminado. Dos rodillos refrigerados por agua enfrían y prensan el producto laminado antes de rebobinarlo. El sistema de bobinado con células de carga garantiza una fuerza de tensión optimizada en la zona de proceso. El sistema de bobinado permite desenrollar las hojas intermedias a partir de los materiales iniciales, así como rebobinar el producto listo con las hojas intermedias. El sistema de bombeo se basa en una bomba mecánica de refuerzo. El sistema de control proporciona un proceso totalmente automatizado. Los principales parámetros del proceso, como la temperatura, la fuerza de prensado, la velocidad de bobinado, la fuerza de tensión, la posición de los bordes de las bandas y la presión en la cámara, se controlan continuamente. Ficha técnica Material del sustrato: PCB de poliimida Anchura del sustrato: hasta 1.000 mm Espesor del producto acabado: 75 - 300 µm Diámetro máx. del rollo: 350 mm Velocidad de bobinado: 0,3 - 3,5 m/min Temperatura de calentamiento del PCB: hasta 115 ºC Temperatura de laminación 35 - 120 ºC Fuerza de prensado: 0 - 200 kg Potencia instalada: 17 kW Consumo de agua de refrigeración 0.6 m3/h Espacio necesario: (L x A x A): 5,8 x 4,4 x 2,4 m